2013年全球半導體封測市場(chǎng)漲2.3％

　　國際研究暨顧問(wèn)機構Gartner發(fā)布最終統計結果，2013年全球半導體封測(SATS)市場(chǎng)產(chǎn)值總計251億美元，較2012年成長(cháng)2.3%。

　　Gartner研究副總裁Jim Walker表示，2013年半導體封測市場(chǎng)成長(cháng)較預期緩慢，日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠(chǎng)商營(yíng)收較2012年大幅衰退，進(jìn)而影響市場(chǎng)整體成長(cháng)率。

　　另外，DRAM記憶體廠(chǎng)商提高內部產(chǎn)能的使用率，使2013年產(chǎn)能運用更緊密、加上利用率提升，進(jìn)而降低委外需求，使半導體封測市場(chǎng)營(yíng)收下滑;再者，PC市場(chǎng)持續疲弱與消費端整體需求低迷同樣為該市場(chǎng)成長(cháng)遲緩的原因，需求不振亦導致廠(chǎng)商產(chǎn)能利用率偏低，使許多更成熟的封裝技術(shù)供過(guò)于求。

　　此外，研究發(fā)現領(lǐng)先的半導體封測廠(chǎng)商繼續拉開(kāi)與其他150多家廠(chǎng)商的差距。而前三大廠(chǎng)：日月光(ASE)、Amkor Technology與矽品(SPIL)的成長(cháng)速度皆?xún)?yōu)于市場(chǎng)平均值，并奪取名次較為落后廠(chǎng)商的市占率。

　　Gartner解釋?zhuān)@些廠(chǎng)商聚焦于晶圓級(WLP)與覆晶(flip chip)封裝等先進(jìn)技術(shù)，由于這類(lèi)封裝的平均售價(jià)(ASP)較高，而使廠(chǎng)商營(yíng)收增加。因此，少數領(lǐng)先廠(chǎng)商的先進(jìn)封裝已占其整體封裝近一半的營(yíng)收。