Deca Technologies晶圓級封裝組件發(fā)貨量突破1億件

　　半導體行業(yè)的電子互聯(lián)解決方案提供商Deca Technologies，2014年4月16日宣布其組件發(fā)貨量突破 1 億件。該公司能達到這個(gè)里程碑，歸功于便攜式電子裝置制造商在使用 Deca 獨特的一體式 Autoline 生產(chǎn)平臺制造的晶圓級芯片尺寸封裝方面的強大需求，該平臺設計旨在以更低的成本實(shí)現更快速的上市時(shí)間。

　　憑借由頂尖太陽(yáng)能技術(shù)和能源服務(wù)提供商SunPower Corp. (NASDAQ:SPWR)所提供的Autoline 批量生產(chǎn)技術(shù)，Deca 解決使用傳統方法制造晶圓級芯片尺寸封裝 (WLCSP) 半導體元件商,一直面臨的周期時(shí)間和資金成本挑戰,因而能迅速實(shí)現了這一里程碑。

　　用于手機和可穿戴電子設備市場(chǎng)的無(wú)線(xiàn)連接、音頻和電源管理組件的制造商一直推動(dòng)著(zhù)對 WLCSP 的需求。這些市場(chǎng)的需求波動(dòng)會(huì )產(chǎn)生管理庫存的挑戰?？蛻?hù)發(fā)現 Deca 獨特的方法可幫助他們更好地管理其庫存和降低營(yíng)運資金。

　　“恭喜 Deca 團隊實(shí)現此次卓越的里程碑式成就，”ON Semiconductor 的全球供應鏈組織的高級副總裁Brent Wilson 說(shuō)道。“Deca 的創(chuàng )新技術(shù)和對客戶(hù)服務(wù)的專(zhuān)注使該公司成為我們供應鏈中的重要一環(huán)。我們希望能在未來(lái)共創(chuàng )成功。”

　　“實(shí)現 1 億件發(fā)貨量對 Deca 是一個(gè)重要的里程碑，因為這驗證了我們獨特的 WLCSP 制造技術(shù)，”Deca Technologies 的首席執行官 Chris Seams 說(shuō)道。“根據客戶(hù)預測需求，我們預計今年發(fā)貨量能突破 5 億件。”

　　“作為 Deca Tech 的客戶(hù)之一，Cypress 使用了 Deca 的快速新產(chǎn)品引入能力來(lái)簡(jiǎn)化其后端過(guò)程并將整套的晶圓級封裝、測試與去框的周期時(shí)間縮減至三天以?xún)龋?rdquo;Cypress Semiconductor Corp. 的總裁兼首席執行官 T.J. Rodgers 說(shuō)道。“我們十分滿(mǎn)意 Deca 作為我們附屬公司所做的貢獻，”Rodgers 接著(zhù)說(shuō)道。“該公司迅速攀升到 1 億件里程碑便是在我們投資該市場(chǎng)時(shí)所展望的價(jià)值主張的證明。”