英特爾放慢技術(shù)升級步伐：擔心成本分攤不公

　　導語(yǔ)：美國《華爾街日報》網(wǎng)絡(luò )版周三刊登題為《英特爾等芯片制造商放慢新技術(shù)升級步伐》(Intel,OtherChipMakersSlowShifttoNewTechnology)的評論文章稱(chēng)，雖然芯片行業(yè)的晶圓尺寸已經(jīng)到了快要更新?lián)Q代的時(shí)候，但由于英特爾等企業(yè)擔心成本分攤不公，所以正在降低投資，有可能放慢此次升級的步伐。

　　以下為文章全文：

　　放慢投資

　　電腦芯片制造商和它們的生產(chǎn)設備供應商近年來(lái)一直都在為新一輪技術(shù)升級奠定基礎。但一些大型的企業(yè)卻對相關(guān)的投資感到不安，有意放慢升級速度。

　　在芯片行業(yè)，每過(guò)十年左右就會(huì )加大一次晶圓尺寸，以此來(lái)降低芯片的單位生產(chǎn)成本。

　　為了實(shí)現這一目標，很多企業(yè)必須在前期投入巨額資金來(lái)建設工廠(chǎng)、開(kāi)發(fā)設備。行業(yè)高管表示，最新的技術(shù)升級可能令一座大型工廠(chǎng)的建設成本從40億美元升至100億美元。

　　由于擔心未來(lái)的芯片需求，以及如何分攤開(kāi)發(fā)成本，一些企業(yè)正在縮減投資。很多業(yè)內人士擔憂(yōu)，新的芯片制造設備可能會(huì )因此推遲一年，甚至更長(cháng)時(shí)間才能發(fā)布。

　　荷蘭芯片制造設備供應商ASML最近表示，將“暫停”開(kāi)發(fā)使用更大晶圓的設備。而作為全球芯片行業(yè)龍頭的英特爾也表示，將放慢對ASML提供資金支援的速度。這兩家公司之前簽訂了協(xié)議，由英特爾幫助ASML開(kāi)發(fā)最新技術(shù)。

　　芯片制造設備供應商應用材料公司CEO加里?迪克森(GaryDickerson)表示，升級更大晶圓的速度肯定會(huì )放緩。他透露，該公司的一家大客戶(hù)決定到2020年左右再轉用更大的晶圓。

　　芯片制造商普遍不愿明確透露采用新技術(shù)的時(shí)間表。但行業(yè)高管在公開(kāi)場(chǎng)合將2016年作為組裝新設備的目標年度。

　　行業(yè)組織SEMI全球副總裁喬納森?戴維斯(JonathanDavis)表示，2018年將成為新的目標。“我覺(jué)得你可能認為計劃已經(jīng)放松。”他說(shuō)。

　　技術(shù)升級

　　英特爾、臺積電、Samsung電子、IBM和Globalfoundries等行業(yè)巨頭將于本周三齊聚紐約阿爾巴尼，而這項新技術(shù)的最新?tīng)顩r將成為會(huì )議的重點(diǎn)。

　　對于希望不斷降低芯片成本的半導體行業(yè)來(lái)說(shuō)，硅晶圓是一個(gè)重要影響元素。除此之外，它還有助于為電腦、手機和其他電子設備增加新功能。按照“摩爾定律”，各大企業(yè)還在爭相縮小晶體管的體積，以期加快速度、降低成本、擴大數據存儲能力。

　　更大的晶圓可以一次性生產(chǎn)更多芯片，好比更大的面胚可以切成更多餅干一樣。據行業(yè)高管介紹，歷史數據表明，每一次的晶圓升級都可以將芯片的單位成本降低約30%。

　　市場(chǎng)研究公司VLSIResearch分析師但?哈切森(DanHutcheson)表示，如果無(wú)法擴大晶圓尺寸，便會(huì )對整個(gè)行業(yè)的傳統商業(yè)模式產(chǎn)生影響。另一方面，他預計針對下一代晶圓開(kāi)發(fā)生產(chǎn)設備大約需要投入140億美元成本，而且無(wú)法保證能在生產(chǎn)芯片的過(guò)程中大幅降低單位成本。

　　“所有人都知道此舉成本高昂且風(fēng)險巨大。”哈切森說(shuō)，“根本無(wú)法預測能否帶來(lái)成本效益。”

　　芯片制造商大約在12年前完成了上一次升級，引入了直徑為300毫米(12英寸)的晶圓，尺寸大約相當于一個(gè)西餐的主餐盤(pán)。下一次升級將把直徑擴大到450毫米，大約相當于一個(gè)大號披薩。

　　晶圓升級經(jīng)常會(huì )引發(fā)芯片制造商與芯片制造設備供應商之間的矛盾，包括如何分攤開(kāi)發(fā)成本。SEMI估計，設備供應商在上一次升級中花費約120億美元，很多人懷疑他們至今沒(méi)有收回投資。

　　而這一次，相關(guān)企業(yè)希望通過(guò)加大新工具和生產(chǎn)技術(shù)的標準化程度來(lái)節約成本。這一目標也令上述5家公司在2011年與紐約州立大學(xué)納米科學(xué)和工程學(xué)院合作成立了G450C聯(lián)盟。部分450毫米晶圓生產(chǎn)工具已經(jīng)在當地的一棟新建筑內開(kāi)始測試。

　　半導體工廠(chǎng)建筑商M+WGroup高管阿德里安?梅內斯(AdrianMaynes)說(shuō)：“這是我見(jiàn)過(guò)的最好的合作。”

　　調整策略

　　但哈欽森表示，一些芯片制造商卻不愿作出財務(wù)承諾。ASML就曾抱怨部分企業(yè)不肯與他們合作。該公司發(fā)言人說(shuō)：“客戶(hù)發(fā)號施令，而作為供應商，我們會(huì )跟著(zhù)他們走。但由于缺乏協(xié)同性，ASML的450毫米項目的執行已經(jīng)暫停。”

　　ASML此舉受到了行業(yè)的密切關(guān)注，因為該公司負責供應平板印刷工具，可以確定芯片上的電路形態(tài)，而且在名為EUV的新一代技術(shù)的開(kāi)發(fā)中扮演了領(lǐng)導角色。2012年，Samsung、臺積電和英特爾都對該公司展開(kāi)了投資。

　　英特爾投資了41億美元，其中有6.8億美元是專(zhuān)門(mén)支援ASML的450毫米工具開(kāi)發(fā)的。但英特爾發(fā)言人查克?穆洛伊(ChuckMulloy)表示，該公司正在調整向ASML支付的費用。

　　英特爾2013年承諾投資20億美元建設一家工廠(chǎng)，專(zhuān)門(mén)使用450毫米晶圓生產(chǎn)芯片。然而，由于其賴(lài)以生存的PC市場(chǎng)開(kāi)支增速放緩，導致英特爾近期發(fā)展遇困。該公司最近宣布，將推遲位于亞利桑那的另一家新工廠(chǎng)的裝配工作。

　　英特爾還擔心，該公司最終可能在450毫米晶圓升級過(guò)程中承擔太高的成本。“我們仍然認為450毫米是正確的方向。”穆洛伊說(shuō)。他估計該公司將在2020年之前部署這項技術(shù)，“但必須明確一件事情：我們不會(huì )獨自承擔這一任務(wù)。”