UMC將在14nm擺重兵

　　UMC今年6月宣布加入IBM技術(shù)開(kāi)發(fā)聯(lián)盟，主要是為了加速UMC在14nm、10nm新工藝的開(kāi)發(fā)，聯(lián)華電子(UMC)副總經(jīng)理王國雍解釋說(shuō)，此舉是希望UMC能夠跟上第一陣營(yíng)的芯片制造廠(chǎng)。

　　UMC會(huì )跳過(guò)20nm制程，而直接進(jìn)軍14nm。因為UMC的布局是配合IC設計業(yè)對node(制程節點(diǎn))的選擇的。目前業(yè)界很少在談20nm，因為在此獲得的成本等好處，有些28nm就可以搞定。因此一些客戶(hù)會(huì )直接跳到14nm去。

　　UMC客戶(hù)工程暨硅智財研發(fā)設計支援副總經(jīng)理簡(jiǎn)山傑稱(chēng)，其14nm制程計劃于2014年第四季度推出，2015年底或2016年初推出10nm。

　　選擇節點(diǎn)工藝有講究

　　目前，40nm占UMC營(yíng)收20%晶圓代工廠(chǎng)的工藝節點(diǎn)(Node)一般可以分為L(cháng)ong Node(生命周期較長(cháng))和Short Node(生命周期較短)兩類(lèi)。Long Node方面有比較多客戶(hù)應用的存在甜蜜點(diǎn)。通常認為0.18微米包括0.16微米和0.153微米，是Long Node。但是0.18微米往下，曾經(jīng)有過(guò)0.15微米，但現在已經(jīng)很少聽(tīng)到了，是Short Node。后來(lái)到了0.13微米和0.11微米，這就是8英寸的Long Node，所以現在可以看到很多8英寸晶圓采用0.11微米。

　　目前在12英寸晶圓方面，40納米工藝已經(jīng)占UMC營(yíng)收20%。接下來(lái)的28納米工藝節點(diǎn)，會(huì )是一個(gè)重要的Long Node。UMC的28納米工藝，將同時(shí)提供Poly SiON和High K Metal Gate兩種制程平臺，并且大舉布建產(chǎn)能。UMC認為20nnm是Short Node;但是在14nm會(huì )擺重兵，主要通過(guò)和IBM合作來(lái)縮短研發(fā)時(shí)程和學(xué)習曲線(xiàn)，達到加速上市量產(chǎn)。