英偉達GB300回歸Bianca設計

英偉達供應商正加速生產(chǎn)旗艦AI服務(wù)器GB200機柜，此前內部測試發(fā)現軟件錯誤與芯片之間的連線(xiàn)問(wèn)題，目前已解決曾導致出貨延后的技術(shù)問(wèn)題。鴻海、英業(yè)達與緯創(chuàng )在Computex電腦展上表示，GB200機柜已于第一季底開(kāi)始出貨，目前正加速生產(chǎn)。

為了加快部署速度，英偉達在GB300的設計方面做了一些妥協(xié)。據供應商透露，舍棄原先規劃導入的Cordelia（多層PCB設計）的新芯片板設計，通知合作伙伴暫時(shí)回歸目前GB200所使用的Bianca（HDI PCB）設計。

Bianca設計是單主板上擁有2顆B300 GPU和1顆Grace CPU；而Cordelia設計則是4顆GPU和2顆Grace CPU，利用SXM插槽接口相連，可讓單顆GPU被獨立更換，能提升客戶(hù)的維護便利性，但是存在信號丟失的問(wèn)題。需要注意的是，英偉達并沒(méi)有放棄Cordelia版設計，已告知供應商計劃在下一代AI芯片中采用重新設計。

今年3月，在美國加州圣何塞會(huì )議中心舉行的GTC 2025大會(huì )上，英偉達創(chuàng )始人兼首席執行官黃仁勛發(fā)布了Blackwell Ultra平臺，帶來(lái)了用于取代B200的B300 GPU，另外還有與Grace CPU相結合的GB300，以及一系列圍繞這些芯片構建的產(chǎn)品線(xiàn)。

據介紹，GB300配備了升級版Blackwell芯片，800GB/s雙向帶寬實(shí)現芯片級“光速互聯(lián)”，推理性能較上代提升1.5倍，HBM內存容量增加了1.5倍，相當于用1/10的硬件成本完成同等規模AI訓練任務(wù)?？梢哉f(shuō)GB300是“降維打擊”，以單節點(diǎn)算力碾壓2018年全球頂尖超算Sierra的18000顆GPU集群。

另外，全液冷設計實(shí)現120千瓦/機架極致散熱，較傳統風(fēng)冷方案能耗降低40%，讓單個(gè)機架算力密度突破3倍，數據中心正式進(jìn)入“千瓦級”競賽新紀元。

黃仁勛宣布最新計算平臺GB300將于今年第三季度面世，希望加快整個(gè)Blackwell Ultra平臺的進(jìn)度，以便在今年年底之前實(shí)現全面的量產(chǎn)：計劃今年出貨約30000柜的NVL機架，其中大概30%在2025年上半年實(shí)現，其余則是在下半年。值得一提的是，盡管今年GB200服務(wù)器仍會(huì )是主力，但DGX GB300 NVL72還是十分顯眼 —— 單機柜身價(jià)約400萬(wàn)美元，比上一代貴30%。

美銀分析師Vivek Arya上周指出，在禁止英偉達向中國出口A(yíng)I產(chǎn)品H20后，沖擊中國營(yíng)收，將導致最近這一季毛利率從先前預估的71%，降至58%左右。不過(guò)，由于英偉達讓機柜重新采用Bianca設計，有助Blackwell加速推出，這可望在下半年協(xié)助抵消中國營(yíng)收所受到的沖擊。

黃仁勛展示GB200、GB300和NVLink Switch

同時(shí)，英偉達還攜手全球電腦制造商推出“AI優(yōu)先”的DGX個(gè)人計算系統DGX Station。DGX Station專(zhuān)為最嚴苛的AI工作負載打造，采用GB300 Grace Blackwell Ultra桌面超級芯片，提供高達20 petaflop的AI性能及784GB統一系統內存。

黃仁勛指出，“摩爾定律”因物理限制、芯片成本上升及能源效率的問(wèn)題已宣告終結。英偉達通過(guò)3D芯片封裝、NVLINK技術(shù)及機械與液冷系統，成功重塑AI基礎建設，實(shí)現每6個(gè)月效能翻倍的驚人速度，未來(lái)甚至可能縮短至3個(gè)月翻倍。他強調，英偉達已從GPU芯片公司轉型為AI基礎建設領(lǐng)導者，帶動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)從3億美元擴展至數兆美元規模。