臺積電2025將建造9座工廠(chǎng) 到2028在臺中生產(chǎn)2納米以下工藝

在關(guān)稅壓力下，臺積電正在提高全球新產(chǎn)能。據 CNA 和 MoneyDJ 稱(chēng)，這家晶圓代工巨頭計劃在 2025 年在其全球足跡中建造 9 個(gè)新設施，包括 8 個(gè)晶圓廠(chǎng)和 1 個(gè)先進(jìn)封裝工廠(chǎng)。

正如報告所強調的那樣，大多數新增容量將采用 2nm 和更先進(jìn)的節點(diǎn)。值得注意的是，報告表明，位于臺中的Fab 25將于今年年底破土動(dòng)工，并在2028年之前開(kāi)始生產(chǎn)比2納米更先進(jìn)的芯片。

此外，據 CNA 稱(chēng)，臺積電計劃在高雄建造五座晶圓廠(chǎng)，支持 2nm、A16 和未來(lái)的前沿節點(diǎn)。

報告援引臺積電副總裁 T.S. Chang 在公司 2025 年技術(shù)研討會(huì )上的話(huà)，報告顯示，從 2017 年到 2020 年，臺積電平均每年建造三座晶圓廠(chǎng)。Chang 指出，在 2021 年至 2024 年期間，這一數字躍升至每年 5 次，并且到 2025 年將攀升得更高。

報道稱(chēng)，隨著(zhù) 2nm 將于 2H25 進(jìn)入量產(chǎn)，臺積電將利用位于新竹的 Fab 20 和位于高雄的 Fab 22（均于 2022 年推出）作為其主要的 2nm 生產(chǎn)基地。

到 2026 年，SoIC/ CoWoS 產(chǎn)能將實(shí)現爆炸式增長(cháng)

與此同時(shí)，臺積電在海外擴張方面取得了長(cháng)足的進(jìn)步?！蹲杂蓵r(shí)報》報道稱(chēng)，其亞利桑那州和熊本的晶圓廠(chǎng)已經(jīng)投入運營(yíng)，日本的第二家晶圓廠(chǎng)將于今年晚些時(shí)候破土動(dòng)工。4 月，NVIDIA 透露，它已經(jīng)在臺積電鳳凰城工廠(chǎng)推出了 Blackwell AI GPU。

據 KNEWS 報道，就三年前開(kāi)始量產(chǎn)的 3nm 進(jìn)展而言，臺積電預計今年其 3nm 產(chǎn)能將增長(cháng) 60% 以上。報告補充說(shuō)，該公司提供多種 3nm 變體（N3E、N3P 和 N3X）以滿(mǎn)足不同的客戶(hù)需求，并已于今年開(kāi)始為汽車(chē)電池應用出貨 3nm 芯片。

此外，為了跟上 HPC 和 AI 客戶(hù)需求的激增，臺積電也在擴大其先進(jìn)封裝產(chǎn)能。據《自由時(shí)報》報道，臺積電預計其 SoIC 產(chǎn)能從 2022 年到 2026 年將以超過(guò) 100% 的復合年增長(cháng)率增長(cháng)，而同期 CoWoS 產(chǎn)能預計將增長(cháng) 80% 以上。