NVIDIA力推1.6T光模組 業(yè)界驚傳量產(chǎn)延至1Q26

先前國際CSP大廠(chǎng)紛紛傳出建置數據中心腳步暫緩，市場(chǎng)擔憂(yōu)恐沖擊光通訊相關(guān)模組市況。

化合物半導體供應鏈業(yè)者分析，整體光通訊需求未見(jiàn)明顯放緩，盡管關(guān)稅政策仍為變量，但目前來(lái)看短期需求穩健、AI動(dòng)能強勁，光模組需求也將持續成長(cháng)。

不過(guò)，唯獨有一件事情，特別受到外界關(guān)注，供應鏈傳出，AI芯片龍頭NVIDIA力拱的1.6T光模組，進(jìn)度略有遞延至2026年第一季的跡象。

供應鏈業(yè)者透露，光收發(fā)組件市場(chǎng)依舊在成長(cháng)當中，盡管受關(guān)稅沖擊，但短期內供應鏈并無(wú)明顯阻礙，大致上來(lái)看，未來(lái)3個(gè)月供需穩定，不過(guò)各大業(yè)者2025全年實(shí)際出貨數量，仍需視市場(chǎng)變動(dòng)與客戶(hù)進(jìn)度調整。

觀(guān)察整體AI數據中心產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，從高效運算芯片（HPC）、高帶寬記憶體（HBM），進(jìn)一步走到了「高速傳輸」，相關(guān)網(wǎng)通需求竄出，帶動(dòng)800G及1.6T光模組需求同步升高。

盡管趨勢向上，部分供應鏈業(yè)者例如環(huán)宇指出，800G產(chǎn)品的出貨結構亦有技術(shù)差異，部分業(yè)者采「200G×4」架構實(shí)現800G、而非「100G×8」，會(huì )影響PD選擇與供應鏈準備。

由于CSP基礎建設轉換速度與策略各異，相關(guān)業(yè)者指出，市場(chǎng)需求預測較難，無(wú)法單純以800G出貨量估算成長(cháng)幅度。

在1.6T光模組進(jìn)展上，化合物半導體業(yè)者則表示，可能需延后至2025年第4季，甚至2026年第1季才會(huì )開(kāi)始放量。

針對1.6T遞延主因，環(huán)宇相關(guān)業(yè)者則分析，主要是整體供應鏈尚未成熟，特別是需使用到Flip Chip技術(shù)，以光通訊廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，對此較不熟悉，且DSP、TIA等組件，也尚未形成規模生產(chǎn)能力。

在美系大廠(chǎng)中，目前1.6T推進(jìn)較積極者為英偉達，Google也有布局，但積極程度相對較低。

臺系化合物半導體業(yè)者，包括穩懋、全新光電、宏捷科、環(huán)宇、全訊、英特磊等，不少業(yè)者都看好數據中心光通訊模組的后續發(fā)展趨勢，相較于智慧手機等終端市場(chǎng)，AI帶動(dòng)的成長(cháng)動(dòng)能相對明確。

環(huán)宇則是近日召開(kāi)法說(shuō)，業(yè)者預期，2025年下半表現優(yōu)于上半年，2026年更佳，自有品牌光電組件產(chǎn)品（KGD）的成長(cháng)幅度，仍受到產(chǎn)品生命周期影響，加上供應鏈變量較多，成長(cháng)速度不好預測。

RF代工業(yè)務(wù)方面，環(huán)宇預計將于2025年底完成對低平均銷(xiāo)售單價(jià)（ASP）產(chǎn)品的終止（EOL），并于2026年上半全數交付現有客戶(hù)的剩余需求，整體過(guò)渡期約5個(gè)季度，過(guò)程中雖對客戶(hù)仍有一定影響，但已著(zhù)手進(jìn)行后續調整與溝通。

未來(lái)RF業(yè)務(wù)的策略將朝向產(chǎn)品組合優(yōu)化與獲利能力提升發(fā)展，聚焦于A(yíng)SP較高、毛利較佳的高階制程產(chǎn)品，整體營(yíng)收雖預期維持在現有水平，但毛利率將有明顯改善，進(jìn)一步提升獲利貢獻。 同時(shí)，藉由將釋放出的產(chǎn)能，轉向支持成長(cháng)性更高的業(yè)務(wù)。

而對于多數的三五族半導體相關(guān)業(yè)者來(lái)說(shuō)，智能手機RF、PA元件應用領(lǐng)域，雖然量能較大，但領(lǐng)頭大廠(chǎng)如蘋(píng)果（Apple）等，對于供應鏈成本管控相對嚴格，供應商獲利上，也普遍較有壓力。

至于美國關(guān)稅議題，多數業(yè)者抱持停、看、聽(tīng)態(tài)度，也坦言目前狀況是不太理性且高度不確定的局面，雖然這幾天中美已有協(xié)商，但仍可能隨時(shí)變化。

例如環(huán)宇指出，公司全球策略逐漸展現成果，一旦業(yè)務(wù)受地緣政治影響，會(huì )啟動(dòng)替代方案，降低潛在風(fēng)險，并重新檢視生產(chǎn)鏈在地理上的配置，以更有效地因應外部變局，維持供應與成本優(yōu)勢。

而整體科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，如化合物半導體晶圓代工大廠(chǎng)穩懋、磊芯片大廠(chǎng)全新等也泰半透露，AI將會(huì )帶動(dòng)更多的基礎建設領(lǐng)域業(yè)績(jì)的成長(cháng)，這也較能夠有中長(cháng)期的發(fā)展潛力，「光電轉換」的次世代光通訊傳輸技術(shù)，將會(huì )大放光芒，這將是繼運算、儲存后，另一個(gè)AI革命不可或缺的關(guān)鍵。

對于單一特定廠(chǎng)商營(yíng)運與量產(chǎn)狀況，臺系化合物半導體業(yè)者發(fā)言體系，向來(lái)不做公開(kāi)評論。