服務(wù)器廠(chǎng)下半年迎Blackwell世代

隨著(zhù)英偉達（NVIDIA）的AI GPU平臺逐步轉換，今年上半年作為出貨主力的Hopper平臺，在各主力臺服務(wù)器廠(chǎng)的GB200整機柜產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)后，也將逐步轉向Blackwell平臺，接續于第二季下旬后進(jìn)入量產(chǎn)的B200、及下半年出貨的B300上場(chǎng)后，中國臺灣的AI服務(wù)器業(yè)務(wù)將全面進(jìn)入Blackwell世代。

目前除了華碩已取得接續GB200的GB300 NVL72訂單外，包括廣達、鴻海、英業(yè)達，與緯創(chuàng )及緯穎的合作，也皆有來(lái)自客戶(hù)端的訂單接洽，市場(chǎng)則多集中于北美及歐洲。

業(yè)者指出，今年上半年除了正放量出貨的H200外，來(lái)自大陸系客戶(hù)追加拉貨的H20訂單需求高漲，為近兩、三個(gè)季度的業(yè)績(jì)貢獻主要來(lái)源。

另一方面，GB200整機柜式AI服務(wù)器解決方案，也于第一季下旬后逐步進(jìn)入量產(chǎn)，除了緯創(chuàng )先前于去年第四季間，已有來(lái)自GB200產(chǎn)品的營(yíng)收貢獻外，法人預期，包括廣達、鴻海及華碩、技嘉等主力廠(chǎng)，近兩季間也將陸續看到貢獻，出貨動(dòng)能并會(huì )延續至第三季。

供應鏈表示。 作為承接H200的B200系列現在甫進(jìn)入交替階段，客戶(hù)端仍在新品導入的初期，預計要到第二季下旬后、第三季起才會(huì )看到較明顯的轉換。 但B300及GB300整機柜式的解決方案，仍得配合NVIDIA屆時(shí)的供貨進(jìn)程，但今年下半年會(huì )看到出貨。

研調機構TrendForce預期，NVIDIA雖將提早于今第二季推出GB300芯片，但就整柜式的服務(wù)器系統來(lái)看，其計算性能、內存容量、網(wǎng)絡(luò )連接和電源管理等性能皆較GB200提升，因此ODM等供應商需要更多時(shí)間進(jìn)行測試與執行客戶(hù)驗證。

TrendForce并指出，今年整機柜式的GB200和GB300項目能否放量，尚有幾項影響因素，如DeepSeek帶來(lái)的后續效應，可能使CSP客戶(hù)更注重對AI的投入成本與效益，并因此轉向自研ASIC、或設計相對簡(jiǎn)易、成本較低的AI服務(wù)器惠案。 此外，GB200和GB300的供應鏈能否如期完成整備也存在變數，因此后續實(shí)際供應進(jìn)度仍待進(jìn)一步觀(guān)察。