TrendForce：面板驅動(dòng)IC價(jià)格跌勢收斂

2025年上半年中國補貼政策和對等關(guān)稅議題，對品牌在面板的作策略造成不小的影響，間接牽動(dòng)面板驅動(dòng)IC（Driver IC）的價(jià)格走勢。

從需求面分析價(jià)格跌勢趨緩原因，其一由于品牌廠(chǎng)、面板廠(chǎng)調整備貨節奏，庫存逐漸回復到健康水位，其二中國去年開(kāi)始實(shí)施的補貼政策刺激需求回升，激勵驅動(dòng)IC出貨表現逐季成長(cháng)。

從供應面來(lái)看，因為成熟制程的晶圓代工價(jià)格相對穩定，成本面未再出現劇烈波動(dòng)，有助整體報價(jià)保持平穩。

TrendForce表示，近期市場(chǎng)存在甚多變量，原物料金價(jià)持續飆升，由于面板驅動(dòng)IC封裝需使用金凸塊（gold bump），金價(jià)調漲將增加廠(chǎng)商材料成本，盡管目前售價(jià)未因此調整，但若金價(jià)持續走高，業(yè)者很有可能會(huì )反映相關(guān)壓力在報價(jià)上。

地緣政治是另一項潛在風(fēng)險，尤以美中貿易政策的不確定影響最大。 美國對等關(guān)稅雖尚未直接針對面板或IC零組件，但若相關(guān)產(chǎn)品被納入，勢必影響整體供應鏈的生產(chǎn)與運輸成本，連帶沖擊價(jià)格穩定性。

以目前的局勢觀(guān)察，2025年下半年面板驅動(dòng)IC價(jià)格有機會(huì )持平。 由于面板廠(chǎng)擔心成本上升壓力，供應鏈則希望維持利潤空間，預料雙方可能進(jìn)入一段議價(jià)拉鋸。

展望未來(lái)，驅動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)將持續受到上游晶圓成本、原物料價(jià)格與政策風(fēng)險三大變數牽動(dòng)，預期相關(guān)供應鏈將持續關(guān)注金價(jià)變動(dòng)與地緣政治情況，適度調整其備貨與庫存策略，以因應價(jià)格趨勢轉折可能帶來(lái)的風(fēng)險與機會(huì )。