印度“造芯”雄心遭重創(chuàng )：兩大半導體項目宣告放棄！

5月7日消息，據媒體報道，印度打造本土芯片制造業(yè)的計劃再度遭遇挫折，又有兩個(gè)半導體制造項目宣布放棄。

這兩個(gè)項目分別是Zoho計劃投資7億美元在卡納塔克邦建造化合物半導體晶圓廠(chǎng)的項目，以及Adani與高塔半導體計劃投資100億美元在印度建設晶圓廠(chǎng)的項目。

Zoho以旗下商務(wù)操作系統Zoho One出名，2024年5月，Zoho宣布計劃投資7億美元設立半導體晶圓廠(chǎng)。

Zoho前執行長(cháng)、現任首席科學(xué)家Sridar Vembu近日表示，他與董事會(huì )認為尚未準備好投入芯片制造，因此決定放棄這項計劃。

他表示："我們希望在利用納稅人的錢(qián)之前，能對技術(shù)路線(xiàn)有十足把握。然而我們對技術(shù)還沒(méi)有足夠信心，因此董事會(huì )決定暫時(shí)擱置這個(gè)想法，直到找到更合適的技術(shù)路徑。"

另一方面，印度大型工業(yè)集團Adani暫停了與高塔半導體就投資100億美元在印度建設晶圓廠(chǎng)的計劃。

該項目原本計劃分兩個(gè)階段進(jìn)行，每個(gè)階段創(chuàng )建一個(gè)模塊，制造能力為每月40000片晶圓，第一階段計劃投資70億美元，第二階段計劃投資30億美元。

Adani認為該項目在商業(yè)上不具可行性，因此選擇退出，消息人士透露，Adani對高塔半導體愿意投入的財務(wù)資源感到不滿(mǎn)，且對印度市場(chǎng)的潛在需求存在不確定性。