歐冶半導體發(fā)布一體化Combo芯片及解決方案

2025年4月25日，歐冶半導體在上海車(chē)展期間，正式發(fā)布了一體化Combo輔助駕駛芯片及解決方案。

此次發(fā)布的一體化Combo輔助駕駛芯片及解決方案基于歐冶半導體的龍泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成多項自主研發(fā)的核心IP，包括寸心NPU、明眸CV、驚鴻ISP、圖韻DPU等，以高集成、高兼容、高可靠三大特性重新定義了輔助駕駛芯片的標準。一體化Combo輔助駕駛芯片及解決方案支持主流算法和快速部署，同時(shí)集成ASIL-D級功能安全島，適配全生態(tài)鏈軟硬件，支持全球供應鏈，以助力客戶(hù)快速量產(chǎn)，為輔助駕駛提供高效、安全的解決方案。

歐冶半導體CEO高峰在發(fā)布會(huì )上闡釋了產(chǎn)品的設計理念：“我們始終堅信，機器的核心使命是輔助人類(lèi)駕駛，讓行車(chē)更安全、更高效。歐冶以技術(shù)普惠推動(dòng)輔助駕駛普及，以安全為先保障行車(chē)可靠，通過(guò)底層技術(shù)夯實(shí)與開(kāi)放合作共建生態(tài)，推出覆蓋從5TOPS到80TOPS 算力需求的一系列芯片產(chǎn)品，為車(chē)企提供從基礎到高階輔助駕駛的靈活配置方案，讓安全駕駛能力惠及更多車(chē)型?！?/p>

這種設計理念使得該產(chǎn)品能夠極大降低主機廠(chǎng)成本，滿(mǎn)足不同車(chē)型需求，同時(shí)憑借自研的高能效NPU、ISP等IP、全鏈路顯示交互技術(shù)等底層技術(shù)提升性能與效率，支持全球法規，助力車(chē)企實(shí)現“一套架構，全球部署”，并推動(dòng)第三代E/E架構落地，加速輔助駕駛技術(shù)的規?；瘧?。

在技術(shù)分享環(huán)節，歐冶半導體首席算法專(zhuān)家裴博用形象的比喻闡釋了方案設計理念：“快餐行業(yè)的經(jīng)典組合是薯條、漢堡與可樂(lè )，而歐冶的Combo方案則是芯片+算法+軟件+服務(wù)的超級套餐?！睔W冶半導體以“超級套餐”理念整合感知、計算、安全與交互能力，通過(guò)軟硬件深度協(xié)同降低整車(chē)成本，助力車(chē)企實(shí)現智能化普惠。