HBM4標準，正式發(fā)布

4月16日，微電子行業(yè)標準制定者JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì )正式發(fā)布了備受業(yè)界期待的HBM4標準。

HBM4標準作為先前HBM3標準的升級版，將進(jìn)一步提升數據處理速率，同時(shí)保持更高帶寬、更高能效及每顆芯片/堆疊的容量等基本特征。

HBM4帶來(lái)的改進(jìn)對于需要高效處理大型數據集和復雜計算的應用至關(guān)重要，例如生成式人工智能(AI)、高性能計算、高端顯卡和服務(wù)器。

據介紹，與此前的版本相比，HBM4標準在帶寬、通道數、功耗、容量等多方面進(jìn)行了改進(jìn)。具體來(lái)看：

●增加帶寬：通過(guò)2048位接口，傳輸速度高達8Gb/s，HBM4可將總帶寬提高至2TB/s。

●通道數加倍：HBM4將每個(gè)堆疊的獨立通道數加倍，從16個(gè)通道（HBM3）增加到32個(gè)通道，每個(gè)通道包含2個(gè)偽通道。這為設計人員提供了更大的靈活性。

●能效提升：支持供應商特定的VDDQ（0.7V、0.75V、0.8V或0.9V）和VDDC（1.0V或1.05V）電壓級別，從而降低功耗并提高能源效率。

●兼容性和靈活性：HBM4接口定義確保與現有HBM3控制器的向后兼容性，從而允許在各種應用中實(shí)現無(wú)縫集成和靈活性，并允許單個(gè)控制器在需要時(shí)同時(shí)與HBM3和HBM4配合使用。

●定向刷新管理(DRFM：Directed Refresh Management)：HBM4采用定向刷新管理(DRFM)，以提高行錘緩解（row-hammer）能力和可靠性、可用性和可服務(wù)性(RAS)。

●容量：HBM4支持4高、8高、12高和16高DRAM堆棧配置，具有24Gb或32Gb芯片密度，可提供64GB（32Gb 16高）的更高立方體密度。

JEDEC HBM小組委員會(huì )主席兼NVIDIA技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)總監Barry Wagner 表示，高性能計算平臺正在快速發(fā)展，需要在內存帶寬和容量方面進(jìn)行創(chuàng )新。HBM4標準旨在推動(dòng)AI和其他加速應用在高效、高性能計算方面的飛躍。