創(chuàng )意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片

創(chuàng )意2日宣布，自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺積電最先進(jìn)N3P制程技術(shù)，并結合CoWoS-R先進(jìn)封裝，成為業(yè)界首個(gè)實(shí)現12 Gbps數據傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運算（HPC）應用樹(shù)立全新里程碑。

HBM4 IP以創(chuàng )新中間層（Interposer）布局設計優(yōu)化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術(shù)下穩定運行于高速模式。 創(chuàng )意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實(shí)體層）效能顯著(zhù)提升，帶寬提升2.5倍，滿(mǎn)足巨量數據傳輸需求、功耗效率提升1.5倍，強化能源使用效益、面積效率提升2倍，縮減芯片尺寸并降低成本。

此外，GUC延續與深度數據分析企業(yè)proteanTecs的合作，整合其互連監測解決方案，透過(guò)實(shí)時(shí)監控HBM連線(xiàn)訊號與電氣特性，大幅提升系統可靠度與終端產(chǎn)品運作效能。

HBM4 IP的投片成功，完善GUC在先進(jìn)IP領(lǐng)域的技術(shù)版圖，結合既有HBM3/3E、32Gbps UCIe-A及UCIe-3D IP，提供客戶(hù)從2.5D到3D封裝的完整解決方案，全面支持AI加速器、數據中心、尖端運算芯片等高復雜度應用場(chǎng)景。

創(chuàng )意總經(jīng)理戴尚義表示，作為全球首家投片12 Gbps HBM4 IP的企業(yè)，創(chuàng )意將持續以尖端先進(jìn)制程、封裝技術(shù)推動(dòng)半導體創(chuàng )新。 創(chuàng )意持續透過(guò)整合HBM4、UCIe-A與UCIe-3D IP，提供業(yè)界最全面的互連方案，協(xié)助客戶(hù)應對AI與HPC市場(chǎng)的嚴苛挑戰。

創(chuàng )意看好低價(jià)語(yǔ)言模型，使更多AI初創(chuàng )投入AI ASIC開(kāi)發(fā)，如Deepseek使用更初階的語(yǔ)言，跨過(guò)英偉達CUDA生態(tài)系壁壘，因此可以能更有效率地調整硬件效能，AI ASIC需求將會(huì )增加、AI應用更普及，長(cháng)期趨勢對創(chuàng )意有利。

法人預估，創(chuàng )意今年有多個(gè)5納米以下項目進(jìn)入或有機會(huì )轉量產(chǎn)，包括至少3個(gè)先進(jìn)制程的加密貨幣客戶(hù)，及2個(gè)以上的CSP（云端服務(wù)供應業(yè)者）大型AIASIC，對2026年營(yíng)運展望樂(lè )觀(guān)。