較勁英偉達 AMD消費型產(chǎn)品急起直追

AMD于消費型產(chǎn)品線(xiàn)告捷，據美國網(wǎng)購平臺數據顯示，2月AMD Ryzen CPU出貨占比達84%，Radeon顯卡于日本市占率更直逼45%。 供應鏈分析，在效能比肩情況下，英偉達50系列面臨出貨不順、又出現各種變相加價(jià)情況，AMD性?xún)r(jià)比更顯突出。 供應鏈指出，AMD在服務(wù)器CPU也下猛藥，下一代Venice將同時(shí)采用臺積電2納米、CoWoS-L與SoIC，集頂尖技術(shù)于一身。

英偉達GTC登場(chǎng)，不過(guò)AMD可沒(méi)閑著(zhù)，消費型產(chǎn)品持續攻城略地，趁勢取得英特爾CPU市場(chǎng)份額外，Radeon顯卡更廣獲玩家好評，調研機構市占率陸續傳出捷報。 性?xún)r(jià)比為關(guān)鍵，以RX9070XT相較RTX5070Ti，同樣16GB的VRAM，差距近150美元。

在A(yíng)I市場(chǎng)，AMD同樣卯足全力，供應鏈消息指出，相對于英偉達即將發(fā)表的服務(wù)器CPU Vera，AMD的Venice CPU傳出將以臺積電2納米打造，并且繼輝達之后跟進(jìn)采用CoWoS-L先進(jìn)封裝，除提升效能外，更是為未來(lái)產(chǎn)品進(jìn)行提前準備。

設備業(yè)者表示，今年第二季將會(huì )開(kāi)始出貨臺積電南科AP8廠(chǎng)、第三季底則會(huì )是嘉義AP7; 其中，多數是以CoWoS-L、少部分為CoWoS-R，目前并未感受到客戶(hù)今年的封裝機臺要變更及延后交期的情況，而隨著(zhù)AMD采用CoWoS-L，未來(lái)會(huì )有更多HPC與AI客戶(hù)考慮跟進(jìn)。

惟法人指出，目前CoWoS正在修正重復下單（Double-booking）的情況，對臺積電而言影響不大，主要確實(shí)還沒(méi)滿(mǎn)足客戶(hù)所有需求，現在是晶片業(yè)者如英偉達、Marvell等業(yè)者在進(jìn)行調整。

CoWoS將從AI擴展到非AI，長(cháng)期需求仍佳; 但由于自2023年大規模擴產(chǎn)，明年將不如市場(chǎng)預期般積極。 法人預估，CoWoS年產(chǎn)能將由2025年的67萬(wàn)片擴充至2026年的100萬(wàn)片，年增5成; 而英偉達將拿下約65%之產(chǎn)能，接著(zhù)為博通與AMD。