俄羅斯計劃開(kāi)發(fā)本土光刻機等芯片制造工具

據外媒報道，近日，俄羅斯政府已撥款超過(guò)2400億盧布（約合人民幣175億元）支持國產(chǎn)半導體制造所需設備、CAD工具及原材料研發(fā)，目標是到2030年實(shí)現對于國外約70%的半導體設備和材料的國產(chǎn)替代。

該計劃已經(jīng)啟動(dòng)了41個(gè)研發(fā)項目，并計劃在未來(lái)幾年內再啟動(dòng)43個(gè)新項目，共計110個(gè)研發(fā)項目。這些項目將覆蓋從180nm到28nm的微電子、微波電子、光子學(xué)和電力電子等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，為俄羅斯微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定堅實(shí)基礎。

據悉，該計劃由俄羅斯工業(yè)部、貿易部、俄羅斯國際科學(xué)技術(shù)中心 （ISTC）MIET 電子工程部制定，涉及半導體制造的多個(gè)環(huán)節：技術(shù)設備、材料和化學(xué)品、計算機輔助設計 （CAD）系統。俄羅斯工業(yè)和貿易部也在完成一項單獨計劃的工作，以加速實(shí)現半導體設備關(guān)鍵部件的本地化生產(chǎn)。