自動(dòng)駕駛汽車(chē)公司W(wǎng)aymo已搭載SK海力士HBM2E
8月15日消息,日前,SK海力士副總裁Kang Wook-seong透露,公司已經(jīng)開(kāi)始將HBM引入汽車(chē)半導體,Waymo已搭載SK海力士的HBM2E。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202408/462028.htmKang Wook-seong表示,目前,汽車(chē)DRAM半導體正在從LPDDR 4轉向LPDDR 5,HBM最快三年內、最遲五年內將成為主流。
他預測表示,當自動(dòng)駕駛L3、L4級普及時(shí),對HBM的需求將迅速增加,更高的計算能力對于L2.5級或更高級別的自動(dòng)駕駛至關(guān)重要,HBM3在一塊芯片上每秒計算1TB,能夠滿(mǎn)足要求。
根據外媒報道,SK海力士已向上游設備企業(yè)訂購關(guān)鍵設備,目標提升M16晶圓廠(chǎng)的HBM和通用DRAM內存產(chǎn)能。
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