三星和SK海力士計劃今年下半年將停產(chǎn)DDR3

近兩年，DRAM市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始從DDR4內存向DDR5內存過(guò)渡，此外在存儲器市場(chǎng)經(jīng)歷低迷后，供應商普遍減少了DDR3內存的生產(chǎn)并降低了庫存水平。DDR3內存的市場(chǎng)需求量進(jìn)一步減少，更多地被DDR4和DDR5內存所取代。

據市場(chǎng)消息稱(chēng)，全球頭部DRAM供貨商三星、SK海力士將在下半年停止供應DDR3內存，全力沖刺高帶寬內存（HBM）與主流DDR5規格內存。隨著(zhù)三星和SK海力士停產(chǎn)DDR3內存，很可能帶動(dòng)DDR3內存的價(jià)格上漲，預計漲幅最高可達20%。

三星已經(jīng)通知客戶(hù)將在本季度末停產(chǎn)DDR3；而SK海力士則在去年底將大陸無(wú)錫晶圓廠(chǎng)DDR3制程轉進(jìn)DDR4，等同于不再供貨DDR3；另一大頭部廠(chǎng)商美光為擴充DDR5、高帶寬內存產(chǎn)能，也大幅減少了DDR3供應量。

DDR3是一種電腦存儲器規格，屬于SDRAM（同步動(dòng)態(tài)隨機存取內存，一種傳輸速率更高的DRAM）家族的第三代存儲器產(chǎn)品，提供相較于DDR2 SDRAM更高的運行性能與更低的電壓，是DDR2 SDRAM（四倍數據率同步動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器）的后繼者（增加至八倍）。

而在A(yíng)I的驅動(dòng)下，英偉達、AMD等AI芯片巨頭出貨大幅成長(cháng)，并瘋搶AI芯片必備的HBM內存，產(chǎn)能遠遠無(wú)法滿(mǎn)足飆升的需求。放眼當下能供應HBM內存的廠(chǎng)商僅SK海力士、美光、三星三家，HBM產(chǎn)品早已供不應求，傳聞三星和SK海力士至2025年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)售罄，甚至還要擴充產(chǎn)能以進(jìn)一步滿(mǎn)足需求。

另外，將在下半年推出新一代主流桌面平臺都僅支持DDR5；同時(shí)在服務(wù)器端，英特爾的Xeon 6系列處理器呼之欲出，AMD的Zen5架構EPYC Turin處理器也有望于年內發(fā)布，均將推動(dòng)服務(wù)器廠(chǎng)商加大DDR5采購量。

更重要的是，HBM產(chǎn)品的利潤率比起老舊的DDR3內存要高得多，有報告稱(chēng)HBM產(chǎn)品的價(jià)格大概比傳統DRAM高出數倍（約為DDR5的五倍），而且還在不斷上漲，預計明年HBM2E、HBM3和HBM3E的價(jià)格普遍上漲5%至10%。在這種情況下，考慮到如今生產(chǎn)DDR3內存利潤率，以及現階段AI芯片市場(chǎng)的火熱程度，將產(chǎn)能更多地分配到DDR5和HBM產(chǎn)品也就不足為奇了。