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芯片產(chǎn)能
芯片產(chǎn)能 文章 進(jìn)入芯片產(chǎn)能技術(shù)社區
才落成就有新訂單，ADI下單臺積電熊本廠(chǎng)長(cháng)期芯片產(chǎn)能
- 亞德諾半導體（ADI）日前宣布，已與晶圓代工大廠(chǎng)臺積電達成協(xié)議，臺積電熊本縣控股制造子公司日本先進(jìn)半導體制造公司（JASM）將長(cháng)期為其提供芯片。ADI表示，基于與臺積電長(cháng)達超過(guò)30年的合作關(guān)系，此次達成之協(xié)議為ADI擴大先進(jìn)制程節點(diǎn)的產(chǎn)能提供了更多選擇，進(jìn)一步滿(mǎn)足ADI業(yè)務(wù)之關(guān)鍵平臺需求，包括無(wú)線(xiàn) BMS （wBMS） 和 GMSL （Gigabit Multimedia Serial Link） 應用。雙方共同努力進(jìn)一步鞏固ADI強韌的混合制造網(wǎng)絡(luò )，有助于降低外部因素影響、快速擴大產(chǎn)能和規模，滿(mǎn)
- 關(guān)鍵字： ADI 臺積電 熊本廠(chǎng) 芯片產(chǎn)能
傳三星逆勢操作擴大芯片產(chǎn)能 搶攻市占率
- 韓國1家報紙昨晚報導指出，盡管預測顯示經(jīng)濟可能放緩，三星電子公司（Samsung Electronics）仍打算明年在其最大半導體廠(chǎng)房提高芯片產(chǎn)能。路透社報導，此舉與對手在需求下降和芯片過(guò)剩的情況下縮減投資形成鮮明對比。分析師表示，三星堅持投資計劃可能有助其搶占內存芯片市場(chǎng)占有率，并在需求復蘇時(shí)支撐股價(jià)?！疙n國經(jīng)濟新聞」（Korea Economic Daily）引述不具名業(yè)界消息人士報導，三星計劃擴建其位于韓國平澤市的P3工廠(chǎng)，增加12吋DRAM產(chǎn)能。報導還說(shuō)，三星還將擴建廠(chǎng)房，增產(chǎn)4奈米芯片，這將根據
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ASML：2023年芯片產(chǎn)能將仍然供應緊張
- 日前，ASML對目前的芯片產(chǎn)能做出了推測，目前沒(méi)有任何跡象表明相關(guān)需求放緩。根據ASML首席執行官Peter Wennink在財報會(huì )議上的說(shuō)法，目前，在各大細分市場(chǎng)的客戶(hù)對于先進(jìn)和成熟芯片制造技術(shù)需求已經(jīng)到了一種“前所未有”的地步，且沒(méi)有任何減弱的跡象。用戶(hù)旺盛的需求導致Wennink不得不承認，由于產(chǎn)能限制，ASML目前做多只能滿(mǎn)足其深紫外光刻機需求的60%左右。Wennink表示，這意味著(zhù)，直到2023年，芯片產(chǎn)能都將處在嚴重短缺的狀態(tài)，并且沒(méi)有看到任何能夠表明需求放緩的跡象。在此次電話(huà)會(huì )議上，Pet
- 關(guān)鍵字： ASML 芯片產(chǎn)能
SICAS：全球Q3芯片產(chǎn)能利用率下降至88.6%
- 國際半導體產(chǎn)能統計協(xié)會(huì )（SICAS）日前宣布，今年第三季度半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率將從第二季度的91.2%下降至88.6%。 SICAS報告顯示，06年第三季（7～9月）全球半導體產(chǎn)能利用率較前1季滑落2.6個(gè)百分點(diǎn)，為2005年第一季以來(lái)最低水平。分析師認為，這是資本支出減少的結果，并證實(shí)第二季產(chǎn)能利用率已是頂點(diǎn)，預估07年第一季產(chǎn)能利用率將觸底，滑落至81％，至07年底時(shí)，將攀升至90％。 這家由美國、
- 關(guān)鍵字： Q3 SICAS 單片機 利用率 嵌入式系統 下降 芯片產(chǎn)能
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芯片產(chǎn)能介紹
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