十大 IC 設計公司第三季度營(yíng)收增長(cháng) 17.8%

TrendForce 報告指出，對于全球領(lǐng)先的 IC 設計公司來(lái)說(shuō)，2023 年第三季度是歷史性的季度，總收入猛增 17.8%，達到創(chuàng )紀錄的 447 億美元。這一顯著(zhù)的增長(cháng)是由智能手機和筆記本電腦的強勁庫存季節以及生成式人工智能芯片和組件的出貨量迅速加速推動(dòng)的。NVIDIA 充分利用人工智能的蓬勃發(fā)展，成為收入和市場(chǎng)份額方面表現最好的公司。值得注意的是，受智能手機庫存強勁需求的推動(dòng)，模擬 IC 供應商 Cirrus Logic 超越美國 PMIC 制造商 MPS，奪得第十名。

得益于對生成式 AI 和 LLM 的持續需求，NVIDIA 第三季度收入飆升 45.7% 至 165 億美元。其數據中心業(yè)務(wù)占其收入的近 80%，是這一非凡增長(cháng)的關(guān)鍵驅動(dòng)力。

高通憑借新推出的旗艦 AP Snapdragon 8 Gen 3 和新款 Android 智能手機的發(fā)布，第三季度營(yíng)收環(huán)比增長(cháng) 2.8%，達到 74 億美元左右。然而，NVIDIA 的快速增長(cháng)將高通的市場(chǎng)份額蠶食至 16.5%。博通的戰略重點(diǎn)是 AI ASIC 芯片、高端交換機和網(wǎng)絡(luò )接口卡等 AI 服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品，加上季節性無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品庫存，成功抵消了服務(wù)器存儲連接和寬帶需求疲軟的影響。這一戰略舉措使得收入環(huán)比增長(cháng) 4.4%，達到 72 億美元。

AMD第三季度營(yíng)收增長(cháng) 8.2%，達到 58 億美元。這一成功得益于云和企業(yè)客戶(hù)廣泛采用第四代 EPYC 服務(wù)器 CPU，以及季節性筆記本電腦庫存的有利影響。聯(lián)發(fā)科第三季度營(yíng)收增長(cháng) 8.7% 至 35 億美元，得益于智能手機 AP、WiFi6 和移動(dòng)/筆記本電腦 PMIC 組件的健康補貨需求，以及各品牌客戶(hù)的庫存穩定。

Marvell 也取得了顯著(zhù)收益，第三季度營(yíng)收達到 14 億美元，環(huán)比增長(cháng) 4.4%。這一增長(cháng)主要是由于云客戶(hù)對生成式人工智能的需求不斷增長(cháng)以及數據中心業(yè)務(wù)的擴張所推動(dòng)的——盡管企業(yè)網(wǎng)絡(luò )和汽車(chē)等行業(yè)出現了下滑。然而，一些行業(yè)的前景仍然喜憂(yōu)參半，電視和網(wǎng)絡(luò )等領(lǐng)域仍面臨不確定性，導致客戶(hù)持謹慎態(tài)度。這導致聯(lián)詠、瑞昱等部分 IC 設計公司的營(yíng)收分別下降了 7.5% 和 1.7%。

韋爾半導體受益于 Android 智能手機零部件的需求，擺脫了過(guò)去的庫存調整，第三季度營(yíng)收增長(cháng) 42.3% 至 7.52 億美元。Cirrus Logic 同樣利用了智能手機零部件庫存趨勢，收入大幅增長(cháng) 51.7%，達到 4.81 億美元，將 MPS 擠出前十名。

綜上所述，TrendForce 預計前十大 IC 設計公司在第四季度將持續增長(cháng)。庫存水平的逐步正?；约爸悄苁謾C和筆記本電腦市場(chǎng)的溫和季節性反彈支撐了這種樂(lè )觀(guān)的前景。此外，全球 LLM 的激增超出了通信服務(wù)提供商、互聯(lián)網(wǎng)公司和私營(yíng)企業(yè)的范圍，到達了地區國家和中小企業(yè)，進(jìn)一步推動(dòng)了這種積極的收入趨勢。

SIA：2024 年全球半導體銷(xiāo)售額將增長(cháng) 13.1%

美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）近日表示，因 PC、智能手機銷(xiāo)售低迷，拖累 2023 年全球半導體銷(xiāo)售額預估將同比下降 9.4% 至 5200 億美元，低于 2022 年的 5741 億美元，不過(guò) 2024 年半導體銷(xiāo)售額有望擺脫萎縮、轉為增加，預估將增長(cháng) 13.1% 至 5884 億美元。

SIA 公布的數據顯示，2023 年 10 月全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售額總計 466 億美元，比 2023 年 9 月的 449 億美元總額增長(cháng) 3.9%，但比 2022 年 10 月的 469 億美元總額減少 0.7%。

從地區來(lái)看，10 月份中國（6.1%）、亞太其他地區（不含中國和日本，4.9%）、美洲（2.9%）、日本（0.6%）和歐洲（0.2%）的月度銷(xiāo)售額環(huán)比有所增長(cháng)。歐洲（6.6%）和亞太其他地區（不含中國和日本，0.4%）的銷(xiāo)售額同比增長(cháng)，但美洲（-1.6%）、中國（-2.5%）和日本（-3.1%）的銷(xiāo)售額同比下降。

SIA 總裁兼 CEO John Neuffer 表示，10 月份全球半導體市場(chǎng)連續第八次實(shí)現環(huán)比增長(cháng)，顯示出隨著(zhù) 2023 年的結束，芯片需求呈現出明顯的積極勢頭，預計全球半導體市場(chǎng)在 2024 年將強勁反彈。

據悉，月度銷(xiāo)售額由世界半導體貿易統計（WSTS）組織編制，代表三個(gè)月平均值。按收入計算，SIA 占美國半導體行業(yè)的 99%，占非美國芯片公司的近三分之二。

國際半導體設備與材料組織（SEMI）預測，2024 年全球半導體設備銷(xiāo)量或時(shí)隔兩年轉降為增，較 2023 年增長(cháng) 4%，至 1053 億美元；2025 年將保持增勢，達到創(chuàng )歷史新高的 1240 億美元。受半導體供給關(guān)系改善的影響，對半導體設備的投資也將回升。SEMI 相關(guān)負責人表示，2030 年全球半導體市場(chǎng)規模將達 1 萬(wàn)億美元，2022 至 2026 年全球將有 96 座新工廠(chǎng)投產(chǎn)。適用于人工智能（AI）和電動(dòng)汽車(chē)（EV）的功率半導體需求擴大?；诖粟厔?，該負責人強調，「半導體市場(chǎng)今后將加速成長(cháng)」。