“后摩爾時(shí)代”來(lái)了:肖特擴充玻璃基板產(chǎn)品組合,助力人工智能時(shí)代的先進(jìn)半導體封裝技術(shù)
● 肖特宣布了一項涉及三大方面的行動(dòng)計劃,以滿(mǎn)足對搭載玻璃基板的先進(jìn)芯片封裝的需求。
● 該行動(dòng)計劃旨在加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、優(yōu)化和投資,滿(mǎn)足日益增長(cháng)的芯片行業(yè)需求。
肖特為先進(jìn)半導體封裝和加工提供類(lèi)別廣泛的板級玻璃基板和晶圓級玻璃基板
肖特作為一家國際高科技集團,其創(chuàng )始人奧托?肖特所發(fā)明的特種玻璃推動(dòng)了各個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展,集團目前正在采取積極措施以支持集成電路 (IC) 行業(yè)利用新材料推進(jìn)摩爾定律的應用步伐。人工智能 (AI) 等應用需要更強大的計算,而高品質(zhì)的玻璃基板對于未來(lái)十年實(shí)現先進(jìn)封裝具有至關(guān)重要的作用,肖特正在積極制定策略,推動(dòng)行業(yè)持續創(chuàng )新。
玻璃的創(chuàng )新開(kāi)啟了芯片封裝的未來(lái)。肖特首席執行官何德瑞博士強調了公司對集成電路行業(yè)的承諾,為應對日益增長(cháng)的需求,肖特已經(jīng)采取了相關(guān)措施?!敖裉?,我們將宣布一項涉及三個(gè)方面的重要行動(dòng)計劃,以滿(mǎn)足行業(yè)對先進(jìn)封裝玻璃基板日益增長(cháng)的需求。我們的行動(dòng)計劃分為三個(gè)重點(diǎn)板塊:研究、升級和投資?!?何德瑞博士說(shuō)道,“基于肖特與行業(yè)持續不斷的交流,我們現在正在加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā),并且已經(jīng)建立起領(lǐng)先優(yōu)勢,可以即刻供應芯片行業(yè)研發(fā)團隊所需的高品質(zhì)玻璃基板?!?/p>
該行動(dòng)計劃涉及對芯片封裝設計和市場(chǎng)有直接影響的三大方面:
1.產(chǎn)品創(chuàng )新:肖特針對集成電路行業(yè)的各種應用所研發(fā)的主要創(chuàng )新產(chǎn)品目前已經(jīng)為客戶(hù)所采用。此外,為先進(jìn)芯片封裝的各種應用量身定制的專(zhuān)用玻璃基板也已進(jìn)入市場(chǎng)準備的沖刺階段。
2.現有玻璃基板的升級:近幾年來(lái),針對 IC 行業(yè)的玻璃基板經(jīng)歷了不斷的優(yōu)化創(chuàng )新和發(fā)展,例如:通過(guò)定期改進(jìn)幾何公差,確保出色的平整度,并在樣式、厚度范圍和各種特性的材料開(kāi)發(fā)上增加足夠的多樣性。肖特將繼續堅持這一方向,為滿(mǎn)足行業(yè)需求做好準備。
3.擴大熔煉和加工能力:隨著(zhù)需求的增加,大規模的生產(chǎn)能力成為確保持續供應的關(guān)鍵要素。因此,肖特決定擴大基礎設施建設,為行業(yè)崛起添磚加瓦。例如,肖特歐洲和亞洲工廠(chǎng)產(chǎn)能和能力將持續提升。
肖特平板玻璃和晶圓事業(yè)部負責人 Stefan Hergott 表示,“先進(jìn)封裝的主要步驟可以在材料創(chuàng )新的基礎上實(shí)現。由于玻璃具有對半導體制造有益的諸多特性,我們有望使先進(jìn)封裝更上一層樓?!睙嵝阅?、機械性能或幾何性能的超低平面度等玻璃的獨特性能有助于半導體封裝領(lǐng)域的開(kāi)拓創(chuàng )新,幫助半導體專(zhuān)家實(shí)現高性能、高靈活性的先進(jìn)封裝。
肖特已經(jīng)為先進(jìn)封裝的特定應用提供了類(lèi)別廣泛的各種產(chǎn)品,包括半導體封裝用玻璃面板,如:D263? T eco、BOROFLOAT? 33 或AF32?;半導體生產(chǎn)中作為消耗性載體晶圓的玻璃,如由AF 35 G 或 BOROFLOAT? 制成的玻璃。
不止基板–肖特數十年來(lái)一直在推動(dòng)計算機芯片制造
除了為半導體行業(yè)量身定制的最新玻璃基板,幾十年來(lái),肖特產(chǎn)品在芯片制造行業(yè)中也發(fā)揮了關(guān)鍵作用。在全球頂尖的光刻機內,硅晶圓和曝光模必須精確定位,從而制造頂尖微芯片內極其精細的結構。例如,肖特柔性導光器等產(chǎn)品是全球領(lǐng)先的光刻機中的重要元器件,確保過(guò)程中保持最高的精度。由于這些機器在全球所有芯片廠(chǎng)和 IDM(集成器件制造商)中都在使用,幾乎地球上的所有計算機芯片都會(huì )與來(lái)自肖特的特種玻璃材料接觸。
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