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后摩爾時(shí)代
后摩爾時(shí)代 文章 進(jìn)入后摩爾時(shí)代技術(shù)社區
“后摩爾時(shí)代”來(lái)了:肖特擴充玻璃基板產(chǎn)品組合,助力人工智能時(shí)代的先進(jìn)半導體封裝技術(shù)
- ●? ?肖特宣布了一項涉及三大方面的行動(dòng)計劃，以滿(mǎn)足對搭載玻璃基板的先進(jìn)芯片封裝的需求?！? ?該行動(dòng)計劃旨在加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、優(yōu)化和投資，滿(mǎn)足日益增長(cháng)的芯片行業(yè)需求。肖特為先進(jìn)半導體封裝和加工提供類(lèi)別廣泛的板級玻璃基板和晶圓級玻璃基板肖特作為一家國際高科技集團，其創(chuàng )始人奧托?肖特所發(fā)明的特種玻璃推動(dòng)了各個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展，集團目前正在采取積極措施以支持集成電路 (IC) 行業(yè)利用新材料推進(jìn)摩爾定律的應用步伐。人工智能 (AI) 等應用需要更強大的計算，而高品質(zhì)的玻璃基板對于
- 關(guān)鍵字： 后摩爾時(shí)代 肖特 玻璃基板 半導體封裝
后摩爾時(shí)代,十大EDA驗證技術(shù)趨勢展望
- 過(guò)去的40 年里，不斷發(fā)展的工藝和架構設計共同推動(dòng)著(zhù)摩爾定律持續前進(jìn)，即使是今天也還有3 nm、2 nm、1 nm 先進(jìn)工藝在地平線(xiàn)上遙遙可及。但是現實(shí)趨勢來(lái)看，更高工藝、更多核、更大的芯片面積已經(jīng)不能帶來(lái)過(guò)去那種成本、性能、功耗的全面優(yōu)勢，摩爾定律確實(shí)是在進(jìn)入一個(gè)發(fā)展平臺期，也意味著(zhù)我們進(jìn)入了“后摩爾時(shí)代”。半導體設計產(chǎn)業(yè)開(kāi)始不僅是通過(guò)工藝的提升，而是更多考慮系統、架構、軟硬件協(xié)同等，從系統應用來(lái)導向、從應用來(lái)導向去驅動(dòng)芯片設計，讓用戶(hù)得到更好的體驗。而這些也是EDA 行業(yè)需要給半導體賦能的關(guān)鍵方向。芯
- 關(guān)鍵字： 202301 后摩爾時(shí)代 EDA驗證
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后摩爾時(shí)代介紹
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