三星正在開(kāi)發(fā)HBM4，目標2025年供貨
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三星電子日前表示，計劃開(kāi)始提供HBM3E樣品，正在開(kāi)發(fā)HBM4，目標2025年供貨。據韓媒，三星電子副總裁兼內存業(yè)務(wù)部DRAM開(kāi)發(fā)主管Sangjun Hwang日前表示，計劃開(kāi)始提供HBM3E樣品，正在開(kāi)發(fā)HBM4，目標2025年供貨。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202310/451370.htm他透露，三星電子還準備針對高溫熱特性?xún)?yōu)化的NCF（非導電粘合膜）組裝技術(shù)和HCB（混合鍵合）技術(shù)，以應用于該產(chǎn)品。
此外，三星還計劃提供尖端的定制交鑰匙封裝服務(wù)，公司今年年初為此成立了AVP(高級封裝)業(yè)務(wù)團隊，以加強尖端封裝技術(shù)并最大限度地發(fā)揮業(yè)務(wù)部門(mén)之間的協(xié)同作用。
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