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臺積電的麻煩又來(lái)了

作者: 時(shí)間:2023-09-01 來(lái)源:半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

作為全球龍頭企業(yè),的產(chǎn)線(xiàn)發(fā)展策略,原本與該公司的商業(yè)模式和技術(shù)發(fā)展策略高度一致,也比較清晰、甚至可以用簡(jiǎn)單來(lái)形容。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202309/450158.htm

大道至簡(jiǎn),達到這種級別和技術(shù)水準的半導體企業(yè),原本不再需要像眾多半導體企業(yè)那樣,為了應對融資、產(chǎn)品規劃與客戶(hù)妥協(xié),甚至發(fā)展策略搖擺不定等「瑣事」耗費大量精力和人力。憑借堅定的不與客戶(hù)競爭、全心全意為客戶(hù)做好芯片制造服務(wù)這一發(fā)展理念,以及中國臺灣的天時(shí)、地利、人和,可以根據市場(chǎng)需要不斷在臺灣地區的北部、中部和南部拓展產(chǎn)線(xiàn),同時(shí),在龐大的中國大陸市場(chǎng)拓展一部分 16nm 制程產(chǎn)線(xiàn),可以充分利用這里類(lèi)似于中國臺灣的天時(shí)、地利、人和優(yōu)勢,一主一次(中國臺灣為主,大陸為次),不斷強化其在 28nm 以下制程領(lǐng)域的技術(shù)和客戶(hù)群優(yōu)勢,從而保持、甚至拉大相對于競爭對手的優(yōu)勢。

2020 年之前的,一直是按照以上的發(fā)展策略和路徑前行的,那時(shí),該公司可以把全部精力和資源投入到為眾多客戶(hù),特別是那 10 多家大客戶(hù)提供的芯片制造服務(wù)當中,不會(huì )受到什么干擾,最多也就是遇到一些臺灣地區晶圓廠(chǎng)用地,水電供應問(wèn)題,這些都不用臺積電花費多少精力和人力,臺灣地區政府就會(huì )積極主動(dòng)地解決了,因為臺積電是中國臺灣科技和工業(yè)的支柱,是當地政府重點(diǎn)照顧的對象,而且,達到那種級別的優(yōu)待,臺積電也是唯一一家。這凸顯了臺積電的地位。

在 2020 年之前的國際貿易和半導體行業(yè)大背景下,臺積電從未有過(guò)在東亞以外地區建晶圓廠(chǎng)的打算,因為沒(méi)有那個(gè)必要,更重要的是,把所有產(chǎn)線(xiàn)集中在一個(gè)地區,可以集中各種資源(人力、物力、資金等),熟練且高效率地做好,以及部分封裝測試服務(wù)工作。這種產(chǎn)線(xiàn)分布和工作狀態(tài)也與臺積電專(zhuān)注于為客戶(hù)做好服務(wù)的理念相匹配。那時(shí),無(wú)論是美國大客戶(hù)(高通、蘋(píng)果、AMD、英偉達等),還是中國大陸大客戶(hù)(主要是華為),或是日本大客戶(hù)(索尼等),臺積電都可以游刃有余、忙而不亂地為它們提供好芯片制造服務(wù),且能最大化地讓客戶(hù)滿(mǎn)意,客戶(hù)粘性很強。

在臺積電高精尖技術(shù),以及心無(wú)旁騖的服務(wù)理念的共同作用下,臺積電成就了幾個(gè)大客戶(hù),幫助它們走上了歷史巔峰,典型代表就是蘋(píng)果、AMD 和華為。

蘋(píng)果方面,看到了 iPhone 的巨大發(fā)展潛力,2015 年前后,臺積電親自下場(chǎng)做封裝業(yè)務(wù),這在當時(shí)還是很驚人的,當時(shí),有人質(zhì)疑該晶圓代工龍頭不再專(zhuān)注于本業(yè)發(fā)展,開(kāi)始有雜念了。實(shí)際上,臺積電做封裝業(yè)務(wù),正是為了更好地為客戶(hù)服務(wù),因為當時(shí)各大 OSAT 封測企業(yè)的先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)不能滿(mǎn)足 iPhone 手機內部各重要芯片高集成化的封裝需求,因此,臺積電建造了自己的 InFO 封裝產(chǎn)線(xiàn),為蘋(píng)果手機內部主芯片的高度集成化做出重要貢獻,可以說(shuō),蘋(píng)果手機在全球「泛濫」,臺積電功不可沒(méi)。同時(shí),那也是全球 2.5D 先進(jìn)封裝普及的開(kāi)始。

AMD 方面,原來(lái)用格芯(GlobalFoundries)代工生產(chǎn) CPU 和 GPU,一直不溫不火,轉投臺積電以后,特別是用上 7nm 制程量產(chǎn)芯片后,AMD 產(chǎn)品的行業(yè)影響力和市占率明顯上漲,一年一個(gè)臺階,如今,總體市占率從早些年的不足 5%,上升到接近 30%。這期間,臺積電的作用不可小覷。

華為方面,2020 年之前,無(wú)論是高端手機處理器,還是高性能計算用的服務(wù)器 CPU,臺積電的 7nm 制程工藝幫助華為極大地提升了產(chǎn)品性能和功耗表現,幫助華為高端手機市占率一度超過(guò)了蘋(píng)果。2020 年之后,在失去臺積電晶圓代工支持后,華為高端芯片,無(wú)論是手機用的,還是服務(wù)器用的,都在市場(chǎng)上消失殆盡,高端手機市占率也是一路下滑。

變數

臺積電本來(lái)是想按照以上發(fā)展策略和路徑堅定前行的,只有這樣,才能集中所有精力和資源,最大化地為客戶(hù)做好芯片制造服務(wù)工作。

然而,事與愿違,2020 年之后,隨著(zhù)美國政府的強勢介入,情況越來(lái)越不樂(lè )觀(guān),臺積電已經(jīng)很難再把控自己的發(fā)展策略,從那時(shí)起,臺積電的麻煩接踵而來(lái),該晶圓代工龍頭也不得不花費大量時(shí)間和資源去應對各種原本不需要去考慮的事情。

2019-2020 年間,對于業(yè)界傳聞,臺積電創(chuàng )始人張忠謀多次表示,在美日歐發(fā)達國家建晶圓廠(chǎng),特別是在美國,是不符合商業(yè)邏輯的,投入后很難盈利。然而,美國政府強勢介入后,2021 年,臺積電就宣布在美國亞利桑那州新建 5nm 制程晶圓廠(chǎng),對此,張忠謀無(wú)奈地表示,全球化已死??梢?jiàn),臺積電不得不放棄原來(lái)的產(chǎn)線(xiàn)發(fā)展策略,要把各種資源分散到全球更大范圍內,原本的天時(shí)、地利、人和優(yōu)勢大量消失。

目前,臺積電已經(jīng)確定在美國、日本和歐洲(德國的德累斯頓)新建晶圓廠(chǎng)了,美國主打先進(jìn)制程(由 2021 年制定的 5nm 提升至現在的 4nm,今后幾年還要建 3nm,甚至是 2nm 制程晶圓廠(chǎng)),在日本和歐洲主打 28/22nm 和 16/12nm 制程。

目前來(lái)看,臺積電在美國新建晶圓廠(chǎng)遇到的麻煩最多,由于工作文化不同,美國本地工人對于臺積電的加班和值夜班文化很不適應,2022 年,還沒(méi)正式上崗,在培訓期間就已牢騷滿(mǎn)腹。為了向世人展示新晶圓廠(chǎng)建設正在高效進(jìn)行中的景象,2022 年底,美國政府還安排了一次廠(chǎng)房竣工,首批設備搬遷入廠(chǎng)的儀式,總統拜登還出席了那次搬遷儀式。然而,儀式結束后,一地雞毛迅速顯現,實(shí)際上,廠(chǎng)房并未建好,設備搬遷儀式是假象,如今,那些設備還放在未建好廠(chǎng)房外的某個(gè)地方。

為了提升廠(chǎng)房建設進(jìn)度,特別是保證晶圓產(chǎn)線(xiàn)無(wú)塵室建設進(jìn)度和精度,臺積電想從臺灣地區調 500 名熟練工人去美國幫忙,這一舉動(dòng)卻引起了美國亞利桑那州工會(huì )組織的不滿(mǎn),認為本地工人沒(méi)問(wèn)題,臺積電是想節省成本,故意不用美國本地工人,認為那 500 人會(huì )影響美國本地工人的就業(yè),強烈反對臺灣地區工人赴美。

晶圓廠(chǎng)還在建設過(guò)程中,各種麻煩就接踵而至,到了量產(chǎn)階段,需要應對的挑戰難以預料。在失去了天時(shí)、地利、人和優(yōu)勢后,如何應對資源大量分散后的產(chǎn)線(xiàn)建設,以及量產(chǎn)后為全球各地客戶(hù)保證芯片制造服務(wù)質(zhì)量,對臺積電來(lái)說(shuō)是個(gè)自 1987 年創(chuàng )建以來(lái)從未遇到過(guò)的問(wèn)題和挑戰。

美國廠(chǎng)麻煩還未解決,歐洲晶圓廠(chǎng)又傳來(lái)不和諧聲音。

就在本周,8 月 28 日,在德國設廠(chǎng)多年的晶圓代工廠(chǎng)格芯,因不滿(mǎn)德國政府對臺積電在此設廠(chǎng)提供 50 億歐元的巨額補貼,向歐盟提出申訴。

格芯法務(wù)長(cháng)艾薩(Saam Azar)接受最新一期德國明鏡周刊(Der Spiegel)采訪(fǎng)時(shí)表示,臺積電規模比格芯大 10 多倍,現在打算在其主要客戶(hù)附近生產(chǎn)芯片,與格芯競爭,還為此獲得高額補貼,他控訴此舉「是否公平與適當?」他還表示,格芯已向歐盟執委會(huì )提出異議,要求負責競爭的部門(mén)審查對臺積電的補貼是否合法。

德國是格芯在歐洲最大生產(chǎn)基地所在地,并在當地建廠(chǎng)長(cháng)達 25 年,臺積電在德國晶圓廠(chǎng)項目投資總額超過(guò) 100 億歐元,政府補貼就達到 50 億歐元。這一巨額補貼讓格芯很不舒服,因為該公司在這一波政府補貼熱潮中從德國拿到的額度不及臺積電的一半。格芯 CEO Tom Caulfield 也曾向媒體抱怨德國政府的做法,他說(shuō):「如果該補貼讓一家占有優(yōu)勢地位的公司不成比例地獲益,可能將衍生出過(guò)度依賴(lài)單一供應商、市場(chǎng)封鎖(market foreclosure)和削弱供應鏈韌性的風(fēng)險?!?/span>

臺積電德國晶圓廠(chǎng)也是在 8 月剛剛敲定,主要合作伙伴包括博世(Bosch)、恩智浦(NXP)和英飛凌(Infineon)。項目還未開(kāi)建,麻煩就找上門(mén)來(lái)。

不過(guò),相對于美國建廠(chǎng),德國項目遇到的這個(gè)麻煩只能算是小插曲,估計不會(huì )對臺積電建廠(chǎng)產(chǎn)生太大影響。真正的挑戰在將來(lái),現在還難以預料。

機遇和挑戰

對于臺積電來(lái)說(shuō),雖然在美日歐建晶圓廠(chǎng)打破了該公司幾十年的產(chǎn)線(xiàn)發(fā)展策略,一時(shí)還不能完全適應,但是,在當前的大形勢下,恐怕也沒(méi)有選擇的余地了。況且,這幾個(gè)國家和地區是全球半導體大廠(chǎng)的聚集地,它們對產(chǎn)能的需求總量很大,更重要的是,對于臺積電在當地新建晶圓廠(chǎng),這些大廠(chǎng)(美國的 AMD、英偉達、高通,歐洲的意法半導體、英飛凌、NXP,以及日本的索尼等)普遍持歡迎態(tài)度。

未來(lái)幾年,當這些新晶圓廠(chǎng)建成量產(chǎn)后,本地化采購量不會(huì )少,這對于臺積電爭取更多訂單是有益的。

日本自民黨半導體戰略推進(jìn)議員聯(lián)盟會(huì )長(cháng)甘利明表示,臺積電在日本熊本設廠(chǎng)不只是為了補貼,而是嗅到半導體發(fā)展已經(jīng)面臨新的轉折點(diǎn)。他強調,臺積電在日本的研發(fā)和投資確實(shí)比一開(kāi)始還要深入??梢钥闯?,既然在美日歐建廠(chǎng)已不可阻擋,就要改變原來(lái)幾十年的產(chǎn)線(xiàn)發(fā)展策略,臺積電已經(jīng)開(kāi)始深入研究在這些地區建廠(chǎng)的長(cháng)期規劃了。

未來(lái)有機遇,同時(shí)也伴隨著(zhù)更大的挑戰。實(shí)際上,正是因為有各種巨大挑戰,臺積電才在過(guò)去幾十年保持集中式的產(chǎn)線(xiàn)發(fā)展策略,如今,不得不直面這些厚障壁了。

沒(méi)有人比臺積電對已經(jīng)或即將到來(lái)的問(wèn)題和挑戰更清楚了,該公司對這一點(diǎn)的認識是最深刻的。臺積電在其年報中就曾指出,在全球建晶圓廠(chǎng)將面臨 10 大挑戰,包括:成本增加,工人短缺,天然或人為災害,工業(yè)用地不足,當地法規,網(wǎng)絡(luò )攻擊,政府補助,工作文化差異,知識產(chǎn)權保護,以及各國稅務(wù)法規。

工人短缺、材料供應鏈中斷,以及工程建設問(wèn)題都可能影響晶圓廠(chǎng)建設進(jìn)程,從而使臺積電承擔大幅增加的成本,并無(wú)法達成原定產(chǎn)能擴充計劃。美國廠(chǎng)已經(jīng)遇到了這些問(wèn)題,原定在 2024 年量產(chǎn),現在不得不推遲到 2025 年,而后續是否會(huì )再次推遲,還很難說(shuō)。

臺積電未來(lái)的產(chǎn)能擴充計劃可能受限于工業(yè)用地的不足而無(wú)法充分執行,可能面臨因未遵循當地法規而受罰的風(fēng)險,可能面臨管理多個(gè)運營(yíng)據點(diǎn)的不同信息技術(shù)基礎架構,以及遭受第三方網(wǎng)絡(luò )攻擊的風(fēng)險。這正是臺積電過(guò)去幾十年將產(chǎn)線(xiàn)集中在一個(gè)地方的重要原因,可以實(shí)現高效管理,且受網(wǎng)絡(luò )攻擊的概率小很多,可這在美日歐亞這么大范圍內,無(wú)法保障。

還有一點(diǎn)很值得關(guān)注,那就是當地政府補貼及其它獎勵計劃可能出現對臺積電不利的改變。實(shí)際上,這一點(diǎn)在美國新建晶圓廠(chǎng)已經(jīng)有所體現,在建廠(chǎng)前未說(shuō)明的情況下,開(kāi)建后,美國政府希望臺積電將該廠(chǎng)未來(lái)的利潤分給美國政府一部分,而且,還要求臺積電承擔該廠(chǎng)員工的住房和子女教育花費。簡(jiǎn)直讓人哭笑不得。

為應對這些挑戰和難題,臺積電也制定了一系列預案,但實(shí)際解決起來(lái)并非易事。

結語(yǔ)

2023 上半年,在全球電子半導體市場(chǎng)一片低迷的大環(huán)境下,各家晶圓廠(chǎng)的日子都不好過(guò),臺積電自然也不能幸免,然而,就是在這種情況下,該公司在第一季度全球晶圓代工產(chǎn)能市占率達到 60%,創(chuàng )歷史新高??梢?jiàn),在所有競爭者面對同樣不利的局面時(shí),臺積電的技術(shù)優(yōu)勢更為突出,也更具競爭力。這也是該公司敢于全球大規模擴張的底氣所在。

與此同時(shí),保持較高的毛利率(54% 以上)是臺積電高層越來(lái)越重視的一個(gè)指標,這是由其技術(shù)水平和能力決定的,也是股東們共同關(guān)注的,特別是在先進(jìn)制程晶圓產(chǎn)線(xiàn)建設上大量撒錢(qián)的近些年(每年少則 320 億美元,多則 400 億美元),高毛利已成為理所應當的了,這也在不斷給臺積電增加壓力。

在全球范圍內新建晶圓廠(chǎng),會(huì )增加很多成本和變數,對臺積電保持高毛利又是一個(gè)不小的挑戰。因此,爭取到當地政府更多的補貼就顯得非常重要了?;蛟S在今后幾年,我們能夠看到更多的臺積電與美日歐政府為誰(shuí)多出一點(diǎn)兒錢(qián)而博弈的場(chǎng)面。



關(guān)鍵詞: 臺積電 晶圓代工

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