專(zhuān)利數據顯示，臺積電在先進(jìn)芯片封裝大戰中處于領(lǐng)先地位

IT之家 8 月 2 日消息，根據 LexisNexis 的專(zhuān)利數據，臺積電在先進(jìn)芯片封裝技術(shù)方面領(lǐng)先于其他競爭對手，其次是韓國的三星電子和美國的英特爾。先進(jìn)芯片封裝技術(shù)是一種能夠提高芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)，對于爭奪芯片代工業(yè)務(wù)的廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。

LexisNexis 是一家數據和分析公司，其數據顯示，臺積電擁有 2946 項先進(jìn)芯片封裝專(zhuān)利，并且質(zhì)量最高，這一指標包括了專(zhuān)利被其他公司引用的次數。三星電子在專(zhuān)利數量和質(zhì)量方面排名第二，擁有 2404 項專(zhuān)利。英特爾則排名第三，擁有 1434 項專(zhuān)利。

隨著(zhù)在單塊硅片上集成更多晶體管變得越來(lái)越困難，先進(jìn)芯片封裝技術(shù)對于改進(jìn)半導體設計至關(guān)重要。該技術(shù)使得行業(yè)能夠將多個(gè)被稱(chēng)為“小芯片（chiplets）”的芯片，在同一個(gè)容器內堆疊或相鄰拼接起來(lái)。

三星電子多年來(lái)一直投資于先進(jìn)芯片封裝技術(shù)，且在 2022 年 12 月成立了一個(gè)專(zhuān)門(mén)團隊來(lái)開(kāi)發(fā)這項技術(shù)，該團隊的負責人 Moonsoo Kang 在一份聲明中說(shuō)。

IT之家注意到，英特爾則否認了臺積電專(zhuān)利組合規模表明其擁有更先進(jìn)技術(shù)的觀(guān)點(diǎn)，該公司知識產(chǎn)權法律集團副總裁 Benjamin Ostapuk 在一份聲明中說(shuō)，該公司的專(zhuān)利保護了其知識產(chǎn)權，并且其專(zhuān)利投資是經(jīng)過(guò)精心選擇的。

臺積電則拒絕置評。