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先進(jìn)芯片封裝
先進(jìn)芯片封裝 文章 進(jìn)入先進(jìn)芯片封裝技術(shù)社區
專(zhuān)利數據顯示，臺積電在先進(jìn)芯片封裝大戰中處于領(lǐng)先地位
- IT之家 8 月 2 日消息，根據 LexisNexis 的專(zhuān)利數據，臺積電在先進(jìn)芯片封裝技術(shù)方面領(lǐng)先于其他競爭對手，其次是韓國的三星電子和美國的英特爾。先進(jìn)芯片封裝技術(shù)是一種能夠提高芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)，對于爭奪芯片代工業(yè)務(wù)的廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。LexisNexis 是一家數據和分析公司，其數據顯示，臺積電擁有 2946 項先進(jìn)芯片封裝專(zhuān)利，并且質(zhì)量最高，這一指標包括了專(zhuān)利被其他公司引用的次數。三星電子在專(zhuān)利數量和質(zhì)量方面排名第二，擁有 2404 項專(zhuān)利。英特爾則排名第三，擁有 1434 項專(zhuān)利。
- 關(guān)鍵字： 臺積電 LexisNexis 先進(jìn)芯片封裝
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先進(jìn)芯片封裝介紹
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