臺積電 投資中國大陸意愿恐降

研調機構集邦科技（TrendForce）表示，美國商務(wù)部近期基于《芯片法案》釋出補貼細則，其中明文規定獲補助者未來(lái)十年在中國大陸、北韓、伊朗與俄羅斯等，將被限制包含先進(jìn)制程與成熟制程在內的相關(guān)投資活動(dòng)，恐進(jìn)一步降低跨國半導體業(yè)者未來(lái)十年在中國大陸的投資意愿，其中臺積電（2330）由于在美中兩地皆有設廠(chǎng)，未來(lái)可能將降低臺積電在中國大陸的投資意愿。

美近年陸續祭出的出口禁令、《芯片法案》等，使得供應鏈去中化影響程度加劇。以晶圓代工的供應端來(lái)看，回溯當時(shí)的出口禁令，雖以「非平面式晶體管架構」制程（16／14nm及更先進(jìn)的制程）設備管制為主，但隨著(zhù)日本、荷蘭陸續宣布將加入制裁行列，恐導致同時(shí)可用于生產(chǎn)16納米以下及40／28納米等成熟制程的關(guān)鍵曝光設備DUV浸潤式（immersion）微影被劃入禁令范疇。

再加上本次《芯片法案》限制，意即中系晶圓代工業(yè)者、跨國晶圓代工業(yè)者在中國的擴產(chǎn)計劃，不論是先進(jìn)或成熟制程皆可能受到程度不等的抑制。

需求端方面，自2023年上半年開(kāi)始，IC設計業(yè)者或因終端客戶(hù)要求、自主風(fēng)險規避等因素，陸續轉單或新開(kāi)案至臺系晶圓代工業(yè)者，尤以成熟制程為生產(chǎn)主力的Tier 2、Tier 3業(yè)者如世界先進(jìn)（5347）、力積電（6770）明顯受惠。集邦科技認為，對現階段遭庫存修正沖擊、產(chǎn)能利用率低落的晶圓代工廠(chǎng)無(wú)疑為一大幫助，預期至2023下半年至2024年對產(chǎn)能利用率的挹注將更顯著(zhù)。

集邦科技指出，臺積電在本次更新的法案中首當其沖，主要是因其在中美兩地均有擴產(chǎn)計劃所致。目前臺積電在中國大陸的擴產(chǎn)以Fab16的28納米為主，且已于2022年啟動(dòng)，擴產(chǎn)相關(guān)設備均已陸續移入，加上2022年10月后臺積電已取得為期一年之相關(guān)設備進(jìn)口許可，預計2023年中前將擴產(chǎn)完畢。

不過(guò)，據《芯片法案》新細則來(lái)看，臺積電獲美補貼后十年內，Fab16的16／12奈米以及28／22奈米產(chǎn)能擴充將受限，且當中85％產(chǎn)出須滿(mǎn)足中國大陸當地市場(chǎng)需求，加上美出口規范要求跨國晶圓代工業(yè)者需申請設備進(jìn)口許可證等，此將降低臺積電未來(lái)在中國大陸的投資意愿。