投資額達數百億日元？傳三星考慮在日本神奈川建封測廠(chǎng)

據路透社報道，有多位消息人士透露，三星考慮在日本建立一條芯片封測產(chǎn)線(xiàn)，以加強先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，并與日本半導體的材料設備商建立更緊密的聯(lián)系。

消息人士指出，三星封測廠(chǎng)的選址可能在日本神奈川縣，因為那里已經(jīng)有一座研發(fā)中心。盡管時(shí)間等細節還沒(méi)確定，但投資額很可能在數百億日元。

據悉，三星正尋求深化與日本企業(yè)的關(guān)系，而日本勞動(dòng)力成本相對較低，所以對三星來(lái)說(shuō)相當具吸引力，再來(lái)是該國有領(lǐng)先的芯片設備和材料制造商，有助于三星進(jìn)入當地的生態(tài)系中。另一位消息人士透露，這些審議工作仍是早期階段，三星會(huì )考慮各種選擇，所以還沒(méi)確定。對此，三星拒絕發(fā)表評論。

目前許多半導體廠(chǎng)正競相開(kāi)發(fā)先進(jìn)的封裝技術(shù)，也就是把不同功能的芯片放在單一封裝中，以增強整體功能并限制更先進(jìn)芯片的附加成本。這類(lèi)3D封裝技術(shù)也幫助制造商提高芯片性能。

三星去年在韓國成立一個(gè)先進(jìn)的封裝團隊。與此同時(shí)，韓國政府30日通過(guò)一項法案，為半導體企業(yè)和其他在國內投資的公司提供大量稅收減免。三星曾表示，計劃將在20年內對韓國的芯片制造產(chǎn)業(yè)投資2,300億美元。