盛合晶微C+輪融資首批簽約3.4億美元

盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡(jiǎn)稱(chēng)"盛合晶微"）宣布，C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成，目前簽約規模達到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境內投資人將完成相關(guān)手續后完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯(lián)資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創(chuàng )投、尚頎資本、立豐投資、TCL創(chuàng )投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進(jìn)一步追加了投資。公司將繼續開(kāi)放美元資金后續補充簽約。C+輪增資完成后，盛合晶微的歷史總融資額將超過(guò)10億美元，估值將近20億美元。

此前，深圳遠致、中芯聚源、上汽恒旭和君聯(lián)資本通過(guò)受讓大基金一期股份已成為公司股東。

高起點(diǎn)、高質(zhì)量、高標準快速建設，盛合晶微是中國境內最早致力于12英寸中段硅片制造的企業(yè)，公司的12英寸高密度凸塊（Bumping）加工、12英寸硅片級尺寸封裝（WLCSP）和測試（Testing）達到世界一流水平，服務(wù)于國內外領(lǐng)先的芯片企業(yè)，成為硅片級先進(jìn)封裝測試企業(yè)標桿。公司瞄準產(chǎn)業(yè)前沿，持續創(chuàng )新，始終致力于發(fā)展領(lǐng)先的三維多芯片集成封裝技術(shù)，提供基于硅通孔（TSV）載板、扇出型和大尺寸基板等多個(gè)不同平臺的多芯片高性能集成封裝一站式量產(chǎn)服務(wù)，滿(mǎn)足智能手機、網(wǎng)絡(luò )通訊、高性能計算、數據中心、人工智能、汽車(chē)等市場(chǎng)領(lǐng)域日益強勁的高性能先進(jìn)封裝測試需求。

2022年，公司進(jìn)一步推進(jìn)供應鏈多元化，保障可持續運營(yíng)管理；在新的形勢下鞏固海外業(yè)務(wù)、拓展國內市場(chǎng)，全年營(yíng)收增長(cháng)超過(guò)20%，證明公司在外部非市場(chǎng)因素沖擊下較好地實(shí)現了業(yè)務(wù)調整，正在再次步入新的快速發(fā)展階段。近兩年，公司敢于加大產(chǎn)能規模擴張，敢于加大研發(fā)創(chuàng )新投入，得以持續搶占先機，獲得新興業(yè)務(wù)機會(huì )。本次C+輪融資簽約規模超出預期，將助力公司正在推進(jìn)的二期三維多芯片集成加工項目建設，通過(guò)高性能集成封裝一站式服務(wù)，進(jìn)一步提升公司在高端先進(jìn)封裝領(lǐng)域的綜合技術(shù)實(shí)力，提升為數字經(jīng)濟基礎設施建設服務(wù)的能力。

盛合晶微董事長(cháng)兼首席執行官崔東先生表示："C+輪融資工作是在新冠疫情調控轉換過(guò)程中，中國集成電路產(chǎn)業(yè)將受到進(jìn)一步限制的擔憂(yōu)情況下完成的，遭受了集成電路市場(chǎng)疲軟、二級市場(chǎng)估值回歸、私募投資偏好調整等多方面的不利影響，得益于公司前瞻性的產(chǎn)業(yè)布局、高質(zhì)量的運營(yíng)保障、持續呈現的創(chuàng )新技術(shù)成果、堅實(shí)穩固的客戶(hù)關(guān)系，以及優(yōu)秀而穩定的員工隊伍等所展現的公司強勁發(fā)展動(dòng)能，我們非常高興仍然獲得對集成電路產(chǎn)業(yè)前途抱有信心、對新興技術(shù)懷有情懷的新老投資人的認可和支持，首輪簽約規模超出預期，為公司發(fā)展持續注入新動(dòng)能，將有力地推動(dòng)公司再次進(jìn)入持續快速發(fā)展的新階段，在數字經(jīng)濟發(fā)展新形勢下體現價(jià)值、作出貢獻！"

元禾厚望合伙人、盛合晶微董事俞偉表示："我們堅信以Chiplet技術(shù)為基礎的3DIC在中國市場(chǎng)會(huì )呈現爆發(fā)式的增長(cháng)，這是一個(gè)必然的趨勢。盛合晶微公司在以中道工藝為基礎的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)，尤其是Chiplet領(lǐng)域有著(zhù)深厚的積累，在這個(gè)賽道相對于國內同業(yè)具有明顯的先發(fā)優(yōu)勢和技術(shù)優(yōu)勢。盡管半導體行業(yè)投融資市場(chǎng)較過(guò)去幾年表現出更為謹慎的態(tài)勢，作為公司的老股東，我們非?？春霉驹谠擃I(lǐng)域的稀缺性和成長(cháng)性，因此也非常堅定地追加投資，支持公司后續的發(fā)展。"

君聯(lián)資本董事總經(jīng)理葛新宇表示："數字技術(shù)和人工智能的快速發(fā)展和滲透，催生了對高性能智慧終端和算力基礎設施的巨大需求。后摩爾時(shí)代下，集成電路封裝領(lǐng)域迎來(lái)了前所未有的產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展機遇，這將進(jìn)一步推動(dòng)多芯片高性能異質(zhì)集成和硬件系統小型化。盛合晶微經(jīng)過(guò)近十年的發(fā)展已然成長(cháng)為中國硅片級先進(jìn)封裝標桿企業(yè)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統集成芯片業(yè)務(wù)。我們很榮幸能夠參與到盛合晶微的事業(yè)中，相信公司未來(lái)會(huì )憑借實(shí)力引領(lǐng)我國高端先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，成為具有全球競爭力的企業(yè)。"