車(chē)用半導體驚傳砍單殺價(jià)

業(yè)界傳出，車(chē)廠(chǎng)削價(jià)搶市燒到車(chē)用半導體，包括 BMW、吉利等指標車(chē)廠(chǎng)近期針對電源管理 IC、金氧半場(chǎng)效電晶體（MOSFET）、微控制器（MCU）等原本火熱的芯片大砍單并要求供應商降價(jià)，牽動(dòng)前股王矽力-KY、鴻海轉投資富鼎、華新麗華集團旗下新唐等臺廠(chǎng)接單。

另外，吉利更大幅削減抬頭顯示器（HUD）訂單，恐使得普誠、怡利電等中國臺灣相關(guān)供應鏈出貨動(dòng)能受阻。

媒體披露，大陸車(chē)市銷(xiāo)量低迷，現階段當地有超過(guò) 40 個(gè)汽車(chē)品牌、100 款左右車(chē)型啟動(dòng)降價(jià)促銷(xiāo)，價(jià)格戰打得火熱之際，對供應鏈砍單與殺價(jià)態(tài)勢更趨白熱化。

外資摩根士丹利（大摩）最新調查更披露，車(chē)用半導體存在下行風(fēng)險，3 月初部分汽車(chē)市場(chǎng)開(kāi)始出現價(jià)格競賽，砍單、降價(jià)跡象明顯，證實(shí)車(chē)用市況不再穩健。

供應商最近也指出，車(chē)用芯片大廠(chǎng)安森美半導體正在審視其庫存是否有客戶(hù)重復下單的情況。

大摩調查指出，車(chē)廠(chǎng)近期已開(kāi)始削減訂單，并對車(chē)用半導體供應商施加價(jià)格壓力，這也將讓車(chē)用半導體供應鏈面臨過(guò)去兩、三年來(lái)不曾出現的危機。

前兩年全球芯片大缺貨，車(chē)用 MOSFET 在過(guò)去 18 個(gè)月一路供不應求，當時(shí)幾乎全球主要供應商都將生產(chǎn)線(xiàn)全力對準車(chē)用產(chǎn)品，排擠非車(chē)用 MOSFET 產(chǎn)出，導致價(jià)格一路飆漲，富鼎、大中等中國臺灣 MOSFET 廠(chǎng)跟著(zhù)吃香喝辣。如今車(chē)用 MOSFET 不再供應吃緊，價(jià)格承壓，相關(guān)臺廠(chǎng)恐難逃沖擊。

其中，最受矚目的就是甫獲得鴻海投資的富鼎，主因富鼎目前為中國臺灣在 MOSFET 產(chǎn)業(yè)中規格最齊全的代表廠(chǎng)商，并跟隨鴻海集團擴大車(chē)用布局腳步，在車(chē)用產(chǎn)品上，除了已有可量產(chǎn) 1,200V 高壓絕緣閘雙極電芯片（IGBT）模組之外，碳化矽應用亦完成 600V 蕭特基二極體（SBD）、900V 及 1,200V 高壓 MOSFET 開(kāi)發(fā)及投產(chǎn)。

不過(guò)，富鼎去年第 4 季業(yè)績(jì)已明顯受市況反轉沖擊，當季稅后純益降至 8,400 萬(wàn)元，季減 64.86%，年減 59.23%，下探兩年來(lái)低點(diǎn)，每股純益僅 0.43 元。如今市況更趨嚴峻，法人憂(yōu)心富鼎營(yíng)運壓力恐更大。

車(chē)用電源管理 IC 市況也揮別供給不足、價(jià)格暴漲的大好場(chǎng)面，不利矽力等供應商后市。矽力董事長(cháng)陳偉日前于法說(shuō)會(huì )坦言，今年上半年業(yè)績(jì)可能不如去年同期，根據客戶(hù)端狀況，庫存調整有望于上半年結束，下半年逐漸恢復拉貨，至于需求何時(shí)回暖，仍然視全球總體經(jīng)濟動(dòng)向而定。

車(chē)用 MCU 同步承壓，臺廠(chǎng)中以新唐為主要供應商。法人研判，該公司全年營(yíng)運能否維持成長(cháng)，須持續觀(guān)察景氣和陸系車(chē)廠(chǎng)殺價(jià)戰狀況。

但面對行業(yè)電動(dòng)化與智能化的轉型，車(chē)用芯片的供應壓力，只會(huì )在未來(lái)成倍增長(cháng)。

隨著(zhù)電動(dòng)化產(chǎn)品對于車(chē)輛集成化控制需求的升高，且在 FOTA 升級和自動(dòng)駕駛不斷攀升的當下，新能源車(chē)的芯片數量從燃油車(chē)時(shí)代的 500-600 個(gè)升級至 1000 到 1200 個(gè)，芯片種類(lèi)數量也從 40 種上升至 150 種。

有汽車(chē)行業(yè)專(zhuān)家表示，在未來(lái)高端智能電動(dòng)車(chē)領(lǐng)域，單車(chē)芯片搭載量將數倍增加，達到 3000 片以上，汽車(chē)半導體占整車(chē)物料成本比重，將從 2019 年的 4% 提升至 2025 年的 12%，并或將在 2030 年提升至 20%。這不僅意味著(zhù)電動(dòng)智能化時(shí)代，車(chē)輛對于芯片的需求量升高，其也側面反映出車(chē)輛所需的芯片技術(shù)難度與成本快速攀升。

與傳統整車(chē)廠(chǎng)所需的燃油車(chē)芯片制程 70% 為 40-45nm、25% 為 45nm 以上的低規格芯片不同，目前市面上主流及高端電動(dòng)車(chē)在 40-45nm 制程的芯片占比已經(jīng)下降至 45%，而 45nm 制程以上的芯片占比則僅為 5%。從技術(shù)角度來(lái)看，40nm 以下的成熟高階制程芯片以及更先進(jìn)的 10nm、7nm 制程芯片無(wú)疑是汽車(chē)行業(yè)新時(shí)代下的全新競爭領(lǐng)域。

縱觀(guān)全球半導體頭部大廠(chǎng)，近期財報都一定程度受到逆風(fēng)環(huán)境所影響，但汽車(chē)業(yè)務(wù)均成為支撐業(yè)績(jì)表現的主力。

在高通 Q4 業(yè)績(jì)中，汽車(chē)業(yè)務(wù)是唯二實(shí)現增長(cháng)、增幅*的板塊；英特爾汽車(chē)業(yè)務(wù)第四季度營(yíng)收 5.7 億美元，同比增長(cháng) 59%，增幅領(lǐng)跑英特爾旗下所有業(yè)務(wù)；Marvell 近日也表示，盡管公司整體收入預計將萎縮，但本季度汽車(chē)相關(guān)收入應增長(cháng) 30% 以上。

再看汽車(chē)芯片大廠(chǎng)，TI 在業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上表示，去年 Q4 除汽車(chē)業(yè)務(wù)外，所有終端市場(chǎng)均表現疲軟；恩智浦的汽車(chē)芯片銷(xiāo)售額去年增長(cháng)了 25%，瑞薩的汽車(chē)業(yè)務(wù)去年增長(cháng)了近 40%，且都預計本季度將進(jìn)一步增長(cháng)。

英飛凌更是直言，汽車(chē)部門(mén)的產(chǎn)能在 2023 財年已全部售罄。

未來(lái)，汽車(chē)智能化、電動(dòng)化的發(fā)展東風(fēng)將繼續帶動(dòng)汽車(chē)半導體含量及整體市場(chǎng)規模的持續提升。

在此形勢下，英飛凌、德州儀器、瑞薩電子、恩智浦、意法半導體和安森美等傳統汽車(chē)芯片大廠(chǎng)擴產(chǎn)消息接連不斷。