Intel Tick-Tock

Intel在2007年正式提出Tick-Tock（源于時(shí)鐘秒鐘轉動(dòng)發(fā)出的聲音）的發(fā)展戰略模式，Intel認為為了更有效率的開(kāi)發(fā)處理器芯片制造業(yè)務(wù)，處理器微架構的每次更新和處理器芯片制程每次的更新時(shí)間應該錯開(kāi)。

Tick代表處理器芯片制造工藝（制程）的更新，在處理器性能相同情況下，芯片面積縮小，減少能耗和發(fā)熱量。Tock代表在上一次Tick基礎上更新微處理器架構，提升性能。一般Tick-Tock周期為兩年，Tick和Tock各占一年。

制程工藝決定了芯片內部可以使用的晶體管的數目，晶體管數目越多，則芯片能完成的任務(wù)也就越多。

處理器微架構決定了怎么合理的利用這些晶體管，來(lái)搭建最適合具體應用的處理器

在2016年Intel宣布將Tick-Tock放緩至三年一循環(huán)，增加了優(yōu)化環(huán)節，進(jìn)一步減緩實(shí)際更新速度。當前的三個(gè)環(huán)節為：

制程：在架構不變的情況下，縮小晶體管體積，以減少功耗及成本

架構：在制程不變的情況下，更新處理器架構，以提高性能

優(yōu)化：在制程及架構不變的情況下，進(jìn)行修復及優(yōu)化，將BUG減到最低，并提升處理器時(shí)鐘頻率

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