「死敵」合作,各取所需
近期,已經(jīng)沉寂許久的 CIS(CMOS 圖像傳感器)市場(chǎng),因為行業(yè)兩大巨頭的「碰頭」,又掀起了一絲波瀾。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202303/444399.htm據韓國 SBS Biz 報道,索尼(Sony)集團會(huì )長(cháng)吉田憲一郎將拜訪(fǎng)三星位于平澤的晶圓廠(chǎng),預計與三星半導體負責人慶桂顯會(huì )面,據悉,吉田憲一郎的拜訪(fǎng)行程還包含前往三星位于天安及溫陽(yáng)的封裝廠(chǎng),預計雙方將在半導體供應鏈建立更緊密的合作關(guān)系。
考慮到索尼和三星是全球前兩大 CIS 廠(chǎng)商,是直接競爭對手,它們碰面談合作,十分引人關(guān)注,而且,如果雙方是在半導體供應鏈方面深度合作的話(huà),非 CIS 莫屬。
目前,索尼和三星的合作主要表現在顯示面板方面,三星為索尼供應電視屏幕,這方面,雙方具有很強的互補性,然而,如果涉及 CIS 的話(huà),情況就復雜多了,作為全球第二大晶圓代工廠(chǎng),三星可以為索尼提供 CIS 代工服務(wù),如果成真的話(huà),將會(huì )把雙方的關(guān)系帶入一個(gè)新階段。
競爭
多年以來(lái),索尼一直是全球排名第一的 CIS 廠(chǎng)商,不過(guò),近些年,該公司感受到的壓迫感越來(lái)越強,因為緊隨身后的三星一直在蠶食它的市場(chǎng)份額。
經(jīng)過(guò)多年努力,到了 2020 年,三星的 CIS 市場(chǎng)份額明顯提升,進(jìn)一步縮小了與索尼之間的差距。據 OMDIA 統計,2019 年第三季度,索尼的 CIS 市場(chǎng)份額依然高達 56.2%,而到了 2020 年第二季度,就下降到了約 42.5%。與此同時(shí),三星的市占率從 16.7%上升到 21.7%,與索尼的差距從 39.5 個(gè)百分點(diǎn)縮小至 20.8 個(gè)百分點(diǎn)。
分析師將三星的快速進(jìn)步歸因于高端產(chǎn)品出貨量的增加和客戶(hù)群的增長(cháng)。另外,新冠疫情也在三星獲得更大市場(chǎng)份額過(guò)程中發(fā)揮了作用,因為在 2020 年,許多使用索尼 CIS 的美國消費電子產(chǎn)品公司推遲了新產(chǎn)品的發(fā)布,而三星在中國的主要客戶(hù)增加了 CIS 的訂單量。
技術(shù)上的不斷創(chuàng )新也幫助三星爭取到了更多客戶(hù)。2018 年 6 月,該公司推出了 ISOCELL Plus 技術(shù)。在推出新技術(shù)的同時(shí),三星也在提升 CIS 生產(chǎn)能力,2017 年,三星就開(kāi)始擴充 12 英寸 CIS 產(chǎn)能,并于 2017 年開(kāi)始改造 12 英寸 DRAM 產(chǎn)線(xiàn) FAB 11,用于生產(chǎn) CIS,2018 年底完成改造;同時(shí)對 FAB 13 進(jìn)行改造。
通過(guò)為中高端智能手機提供具有成本競爭力的超高分辨率 CIS 的先發(fā)優(yōu)勢,以及積極的產(chǎn)能擴張策略,發(fā)展到 2022 年,三星的 CIS 市場(chǎng)份額又有所提升,據 Counterpoint Research 統計,2022 年,索尼 CIS 的市場(chǎng)份額約為 39.1%,三星則提升至 24.9%,排名第三的豪威科技市占率為 12.9%。
在 2019-2021 那段 CIS 需求旺盛時(shí)期,相對于三星而言,索尼在市場(chǎng)競爭中的一大不利因素就是產(chǎn)能,因為索尼的產(chǎn)線(xiàn)相對單一且有限,而三星除了原有 CIS 產(chǎn)線(xiàn)外,在市場(chǎng)需求出現井噴時(shí),該公司可以把存儲器產(chǎn)線(xiàn)改造成 CIS 產(chǎn)線(xiàn),從而可以在相對短的時(shí)間內釋放出更多產(chǎn)能。而索尼自身則不具備這樣的晶圓廠(chǎng)條件,只能臨時(shí)擴建產(chǎn)線(xiàn),但從開(kāi)始建設到實(shí)現量產(chǎn),需要三年左右的時(shí)間,顯然,這太慢了,無(wú)法跟上市場(chǎng)的節奏。也正是因為如此,三星 CIS 的市占率在那幾年當中增長(cháng)很明顯。
索尼在日本的 4 個(gè)工廠(chǎng)擁有 8 條 12 英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn),最新的是長(cháng)崎的 Fab 5,Fab 5 于 2021 年開(kāi)始批量生產(chǎn),擴建工程還在進(jìn)行中,該公司計劃在未來(lái)幾年內投資 7000 億日元,用于擴建新廠(chǎng)房。而在自有產(chǎn)能不足的情況下,索尼只有找代工廠(chǎng)幫助其生產(chǎn)。
2019 年,由于 CIS 供不應求,索尼自家的產(chǎn)能已經(jīng)應接不暇,該公司就將高端 CIS 交由臺積電代工生產(chǎn),這是索尼首度外放高端芯片訂單。當時(shí),為了這筆大單,臺積電專(zhuān)門(mén)訂購了設備,索尼放出的 CIS 訂單,在臺積電南科 14a 廠(chǎng)導入 40nm 制程生產(chǎn),臺積電購置的新設備于 2020 年第二季度裝機,8 月試產(chǎn),初期月產(chǎn)能 2 萬(wàn)片,并于 2021 年第一季度量產(chǎn),后續還在擴大產(chǎn)能,后來(lái),索尼更高端的 CIS 芯片導入了臺積電的 28nm 制程。
2022 年,隨著(zhù)臺積電在日本新建晶圓廠(chǎng),索尼與之加深了合作關(guān)系。臺積電日本子公司 JASM 就有索尼參股,初期投資了 5 億美元,取得接近 20% 的股權,成為了 JASM 的主要股東。該晶圓廠(chǎng)于 2022 年開(kāi)始建設,預計 2024 年底前實(shí)現量產(chǎn)。兩家公司表示,最初的制造工藝將是 22nm/28nm,這個(gè)制程節點(diǎn)正是索尼高端 CIS 所需要的。
通過(guò)自家產(chǎn)線(xiàn)擴產(chǎn),以及與臺積電合作,索尼可以在產(chǎn)能擴充方面追趕三星,以彌補競爭短板。
合作
除了直接競爭,在適合的條件下,合作可以更好地提升自身的競爭力。索尼將與三星在半導體供應鏈方面深度合作,或許也是基于其自身發(fā)展戰略,以及三星晶圓代工現狀而做的選擇。
目前,雖然全球芯片需求疲弱,但這只是暫時(shí)的,當行業(yè)走出低谷后,多種芯片依然會(huì )呈現出增長(cháng)勢頭,特別是 CIS,應用領(lǐng)域多,發(fā)展潛力大,單個(gè)設備所需的 CIS 數量不斷增加。索尼的公司發(fā)展戰略也體現出了這一點(diǎn)。
2022 年 5 月,索尼對外宣布了未來(lái) CIS 發(fā)展戰略。該公司認為,2022-2030 年,CIS 市場(chǎng)的平均年增長(cháng)率約為 9%,預計市場(chǎng)將長(cháng)期增長(cháng)。索尼本來(lái)認為移動(dòng)成像應用增長(cháng)將放緩,但后來(lái)改變了預測,認為多鏡頭,以及 AR/VR 等增長(cháng)趨勢將繼續推動(dòng) CIS 中長(cháng)期市場(chǎng)增長(cháng)。
在手機端,索尼認為,智能手機制造商正在將高性能相機系統定位為高端機型的重要差異化因素,這就需要大像素和大光圈圖像傳感器,索尼將主要關(guān)注這一領(lǐng)域,并開(kāi)發(fā)有助于實(shí)現高圖像質(zhì)量和多功能的高附加值圖像傳感器。
除了移動(dòng)應用,車(chē)用 CIS 有巨大的發(fā)展潛力。據 Frost&Sullivan 預測,2019-2024 年,全球汽車(chē) CIS 出貨量將從 3.3 億顆增長(cháng)到 6.9 億顆,復合年均增長(cháng)率(CAGR)達到 15.9%,全球汽車(chē) CIS 市場(chǎng)規模將從 16.5 億美元增長(cháng)到 33.7 億美元,CAGR 為 15.4%。
索尼將傳感器融合作為汽車(chē)應用的差異化技術(shù),獨特的融合技術(shù)可以實(shí)現高精度的物體識別。到 2025 年,該公司計劃將其融合技術(shù)投入汽車(chē)前方傳感實(shí)際應用,除了不利環(huán)境中的車(chē)輛識別外,還可用于夜間識別人和車(chē)輛,以及需要高精度測距的停車(chē)輔助功能。
為了實(shí)現 CIS 的發(fā)展戰略,索尼需要產(chǎn)能和制造工藝等全方位的支持,完全依靠其自家晶圓廠(chǎng)效率太低,時(shí)間不等人。因此,除了保持與臺積電合作之外,找到全球第二大晶圓代工廠(chǎng)三星合作,也是一個(gè)不錯的選擇,因為就產(chǎn)能和制造工藝技術(shù)綜合實(shí)力而言,除了臺積電,也就是三星了。
在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)找三星合作,也是一個(gè)不錯的時(shí)機。
近期,為應對產(chǎn)能利用率下滑,各大晶圓代工廠(chǎng)紛紛祭出更積極的低價(jià)策略,為了吸引客戶(hù)多下單,主動(dòng)提出「量大價(jià)格可議」的條件,向客戶(hù)招手,希望借此力挽頹勢。據悉,晶圓代工廠(chǎng)成熟制程都以拉升產(chǎn)能利用率為主要目標,客戶(hù)若有大單,議價(jià)空間相較之前更有彈性,價(jià)格折扣幅度高達一至兩成。
在這種行情下,三星同樣不能幸免,為應對低迷的市況,傳該公司砍成熟制程報價(jià)一成搶單,全球排名第二的晶圓代工廠(chǎng)都是如此,可見(jiàn)成熟制程代工已經(jīng)轉為買(mǎi)方市場(chǎng),而且,這種態(tài)勢很可能會(huì )延續到下半年。
因此,在全球晶圓代工成熟制程產(chǎn)能利用率普遍不足,三星晶圓代工降價(jià)促銷(xiāo)的情況下,索尼找三星代工生產(chǎn) CIS,可以「抄底」。而對于三星而言,有索尼這樣大體量的客戶(hù)下單,甚至是長(cháng)期深度合作,對其產(chǎn)能利用率的提升,以及營(yíng)收的保障,都是利好。
三星的宿命
作為全球規模最大,涉及產(chǎn)業(yè)鏈最齊全的 IDM,三星的業(yè)務(wù)模式有利有弊,也時(shí)常引起業(yè)界爭議。
有利的一面是:規模大,涉及的業(yè)務(wù)和產(chǎn)品線(xiàn)很多,整體營(yíng)收水平可觀(guān),且抗風(fēng)險能力強,在危難關(guān)頭,具備「東方不亮西方亮」的營(yíng)收能力。
弊端是:涉及業(yè)務(wù)太多,難以集中精力和資源在某一重要板塊實(shí)現突破,晶圓代工就是典型代表,由于既生產(chǎn)自家設計的芯片,也給外部客戶(hù)代工,使得在拓展代工業(yè)務(wù)時(shí),會(huì )受到內部各種因素制約,效率低下,且會(huì )給客戶(hù)或潛在客戶(hù)帶來(lái)顧慮,因為與三星有競爭關(guān)系的 IC 設計廠(chǎng)商擔心核心商業(yè)信息被競爭對手三星獲得,而不敢采用它的代工業(yè)務(wù)。這也是三星晶圓代工業(yè)務(wù)始終難以縮小與臺積電差距的重要原因。
與眾不同的 IDM 業(yè)務(wù)模式使三星與多個(gè)客戶(hù)之間保持著(zhù)競爭與合作的雙重關(guān)系,例如與蘋(píng)果等品牌手機廠(chǎng)商(三星為這些手機廠(chǎng)商提供顯示面板),與高通等 IC 設計廠(chǎng)商(三星既生產(chǎn)自家設計的手機處理器,也為高通代工生產(chǎn)相關(guān)芯片),如今,這種關(guān)系有望加在索尼身上了。
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