全球前十大晶圓代工廠(chǎng)排名出爐，晶合集成落榜

近日，TrendForce 集邦咨詢(xún)公布 2022 年第四季度全球前十大晶圓代工企業(yè)營(yíng)收排名。

集邦咨詢(xún)調查顯示，雖終端品牌客戶(hù)自 2022 年第二季起便陸續啟動(dòng)庫存修正，但由于晶圓代工位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，加上部分長(cháng)期合約難以迅速調整，因此除部分二、三線(xiàn)晶圓代工企業(yè)能因應客戶(hù)需求變化，實(shí)時(shí)反應進(jìn)行調整，其中又以八英寸廠(chǎng)較明顯，其余企業(yè)產(chǎn)能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使 2022 年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個(gè)季度以來(lái)首度衰退，環(huán)比減少 4.7%，約 335.3 億美元，且面對傳統淡季及大環(huán)境的不確定性，預期 2023 年第一季跌幅更深。

2022 年第三季度前十晶圓代工企業(yè)排名為，臺積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯(lián)電（UMC）、格芯（GlobalFoundries）、中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、高塔（Tower）、力積電（PSMC）、世界先進(jìn)（VIS）、晶合集成（Nexchip）。

2022 年第四季各晶圓代工企業(yè)在客戶(hù)訂單修正期間受沖擊程度不一，第六至第十名出現明顯變動(dòng)。

變動(dòng)一，合肥晶合集成落榜，短期內較難重返，第四季第十名由東部高科（DB Hitek）遞補，不過(guò)第四季東部高科產(chǎn)能利用率仍受限于市況差而降低至 80~85%，營(yíng)收環(huán)比減少約 12.4%，達 2.9 億美元。

變動(dòng)二，原排行第九高塔半導體（Tower）在特殊制程類(lèi)比芯片需求較穩健，歐陸客戶(hù)訂單支持等情況下，第四季營(yíng)收為 4.0 億美元，環(huán)比減少僅 5.6%，擠下世界先進(jìn)（VIS），位居第八名；相對地，世界先進(jìn)受到面板產(chǎn)業(yè)與消費終端需求下行沖擊，第四季晶圓出貨量減少約三成，營(yíng)收因此環(huán)比減少 30.3%，約 3.1 億美元，掉至第九名。

除臺積電、格芯市占率不減反增，前五大企業(yè)難逃砍單潮

臺積電（TSMC）盡管有 iPhone、Android 新機備貨需求支撐，第四季營(yíng)收仍環(huán)比減少 1.0%，約 199.6 億美元，市占率則上升至近六成，主要是二、三線(xiàn)晶圓代工企業(yè)受客戶(hù)庫存修正沖擊較大，讓臺積電有機會(huì )拿下更多市占；制程營(yíng)收方面，7/6nm 的營(yíng)收衰退大致由 5/4nm 成長(cháng)抵消，7nm（含）以下先進(jìn)制程營(yíng)收占比則穩定維持在 54%。

由于三星（Samsung）擁部分 iPhone、Android 新機零部件拉貨動(dòng)能，稍微抵消客戶(hù)修正幅度與先進(jìn)制程訂單流失的缺口，第四季營(yíng)收環(huán)比減少約 3.5%，達 53.9 億美元。值得留意的是，TrendForce 集邦咨詢(xún)觀(guān)察到三星 7nm（含）以下先進(jìn)制程客戶(hù)高通（Qualcomm）、英偉達（NVIDIA）旗艦新品轉單出走，但尚無(wú)量體相當的新客戶(hù)填補產(chǎn)能，將導致三星 2023 全年先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率約 60% 處低迷水位，2023 年營(yíng)收成長(cháng)動(dòng)力恐不足。

聯(lián)電（UMC）第四季產(chǎn)能利用率與晶圓出貨量齊跌，營(yíng)收約 21.7 億美元，環(huán)比減少 12.7%，其中十二英寸與八英寸各制程相較 2022 年第三季均呈現衰退，又以八英寸 0.35/0.25um 制程下滑最劇烈，環(huán)比減少幅高達 47%。

反觀(guān)格芯（GlobalFoundries）受惠于晶圓平均銷(xiāo)售單價(jià)、產(chǎn)品組合優(yōu)化與非晶圓相關(guān)收入增加，第四季營(yíng)收仍環(huán)比增長(cháng) 1.3%，達 21.0 億美元，是唯一營(yíng)收正成長(cháng)的企業(yè)，市占率也上升到 6.2%。

中芯國際（SMIC）晶圓出貨量與銷(xiāo)售單價(jià)齊跌，第四季營(yíng)收環(huán)比減少 15.0%，約 16.2 億美元，各終端營(yíng)收又以智慧家庭與消費性電子領(lǐng)域衰退最劇。此外，盡管中芯國際已通過(guò)降價(jià)優(yōu)惠試圖激勵客戶(hù)投片，但成效并不明顯，今年第一季產(chǎn)能利用率及營(yíng)收恐再因此收斂。

華虹集團（HuaHong Group）雖仍有中國內需支撐部分特殊制程產(chǎn)能，但用于消費性邏輯產(chǎn)品也遭景氣逆風(fēng)沖擊，第四季營(yíng)收為 8.8 億美元，環(huán)比減少 26.5%，結束過(guò)去兩年逐季成長(cháng)的走勢。力積電（PSMC）由于第四季八英寸與十二英寸產(chǎn)能大幅下降，晶圓代工營(yíng)收環(huán)比減少 27.3%，達 4.1 億美元，已連續三季衰退，市占也縮減至 1.2%。

力積電（PSMC）由于第四季八英寸與十二英寸產(chǎn)能大幅下降，晶圓代工營(yíng)收環(huán)比減少 27.3%，達 4.1 億美元，已連續三季衰退，市占也縮減至 1.2%。

晶圓代工首季毛利率崩跌眾廠(chǎng)全年打回 2021 年

據 digitimes 報道，受惠近年疫情帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)供需改變及漲價(jià)效應發(fā)威等因素帶動(dòng)下，晶圓代工企業(yè)毛利率明顯拉升，逐步扭轉過(guò)往遠低于 IC 設計產(chǎn)業(yè)的不合理情況。

但是這種期望卻維持不久，包括龍頭臺積電 2023 年首季毛利率將縮水至 53.5%~55% 外，包括世界先進(jìn)、聯(lián)電毛利率始終未如預期沖上 5 成大關(guān)。反觀(guān)庫存滿(mǎn)手的聯(lián)發(fā)科依舊信心預估 2023 年首季仍將可維持在 47.5%。

電子供應鏈陷入砍單、延遲拉貨、殺價(jià)與取消長(cháng)約混亂局勢，連鎖效應于 2022 年中向上沖破半導體晶圓代工等產(chǎn)業(yè)，部分企業(yè)產(chǎn)能利用率及業(yè)績(jì)開(kāi)始走跌，預估跌勢至 2023 年第 2 季才會(huì )止跌。

臺積電認為半導體景氣會(huì )在第 2 季觸底，下半年應可回溫。在此期間，晶圓代工企業(yè)在歷經(jīng) 2020 年第 2 季至 2022 年上半榮景后，2022 年下半產(chǎn)能利率與業(yè)績(jì)陸續開(kāi)始出現衰減。

其中，龍頭臺積電表現令市場(chǎng)驚艷，相較其他企業(yè)在 2022 年下半就衰減，臺積電各制程產(chǎn)能利用率力守高檔，加上全年代工報價(jià)大漲 1~2 成，以及有利匯率帶動(dòng)下，2022 年獲利暴沖，全年大賺新臺幣 1 兆元，毛利率達 59.6%，第 4 季更一飆上 62.2%，但 2023 年首季終于開(kāi)始反應供需反轉變化，預估毛利率將大減至 53.5%~55%。

聯(lián)電則是在 2022 年第 3 季業(yè)績(jì)創(chuàng )高后，第 4 季產(chǎn)能利用率、業(yè)績(jì)開(kāi)始下滑，毛利率由 47.4% 高點(diǎn)，降至 42.9%，2023 年首季估將大跌至 34~36%。

世界先進(jìn)也是近關(guān)情怯，毛利率在 2022 年第 2 季沖上 49.97%，未能突破 5 成大關(guān)之下，下半年開(kāi)始走跌，2023 年首季稼動(dòng)率、業(yè)績(jì)確定較 2022 年第 4 季再下滑，雖然預期首季為全年低點(diǎn)，自第 2 季能逐季開(kāi)始復蘇，但毛利率應也回不去。

力積電毛利率也是在 2022 年第 1 季突破 5 成，第 2 季飆上 51.15% 高峰后，就此開(kāi)始崩跌，第 4 季僅達 34.8%。

值得注意的是，中芯國際毛利率更是在 2022 年首季登上 4 成高峰后，開(kāi)始一路向下，第 4 季降至 33.1%，預估 2023 年首季僅達 19~21%，較 2022 年同期腰斬，直接回到 2019、2020 年疫前水平，為目前晶圓代工毛利率跌勢最大的企業(yè)。

GlobalFoundries（格芯）走勢則是接近臺積電，2022 年第 4 季業(yè)績(jì)創(chuàng )高，毛利率達 30.1% 新高，2022 全年毛利率達 27.6%。不過(guò)，格芯預估首季營(yíng)收也將開(kāi)始走跌，估計 2023 年毛利率也將回落顯著(zhù)。

力積電董事長(cháng)黃崇仁先前強調，過(guò)往晶圓制造廠(chǎng)承受了極大的財務(wù)、技術(shù)、營(yíng)運風(fēng)險，而毛利率如果有 20%、30% 就算不錯了。

反觀(guān) IC 設計等產(chǎn)業(yè)，卻享受著(zhù)本小利厚的經(jīng)營(yíng)果實(shí)，此失衡的供應鏈結構必須改變，晶圓制造與其他上、下游周邊產(chǎn)業(yè)必須要建立利潤共享、風(fēng)險分擔的新合作模式，才能讓半導體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展下去。

確實(shí)在近年疫情帶動(dòng)需求揚升下，晶圓代工啟動(dòng)漲價(jià)策略后，毛利率確實(shí)已明顯拉升，逐步扭轉過(guò)往遠低于 IC 設計產(chǎn)業(yè)的不合理情況。

隨著(zhù)臺積電首季毛利率也回到正常水平，長(cháng)期毛利率目標為 53%，略能優(yōu)于 IC 設計大廠(chǎng)外，部分晶圓代工企業(yè) 2023 年都將回到疫前 20、30% 水平，與 IC 設計客戶(hù)差距再度拉開(kāi)。

小摩看晶圓代工：稼動(dòng)率、庫存、價(jià)格均展望正向

摩根大通證券最近對晶圓代工進(jìn)行了三大評析：一，稼動(dòng)率在上半年維持 70~80%，12 英寸優(yōu)于 8 英寸，下半年回彈可期；二，去庫存順利，下游供應鏈庫存去化高峰已過(guò)，無(wú)廠(chǎng)半導體廠(chǎng)商庫存高峰落在去年第 4 季或今年第 1 季；三，晶圓代工價(jià)格持穩，有助廠(chǎng)商獲利表現。

去庫存情況順利，晶圓代工稼動(dòng)率有望在下半年緩步回溫。去庫存將延續至今年上半年，惟砍單步調已較三至六個(gè)月前趨緩。下游零部件庫存水位高峰已落在去年下半年，并預期無(wú)廠(chǎng)半導體經(jīng)過(guò)嚴峻砍單后，庫存高峰會(huì )落在去年第 4 季或今年第 1 季。展望后市，隨無(wú)廠(chǎng)半導體庫存去化可望于今年上半年告一段落，加上電視、中國大陸智能手機等終端需求回溫，預期晶圓代工稼動(dòng)率可望于今年下半年回穩。

成熟 12 英寸晶圓代工制程（28 納米~90 納米）今年上半年需求相較 8 英寸晶圓代工制程穩定，部分 12 英寸需求甚至依然緊俏，如用于 OLED DDIC 的 28 納米、用于車(chē)用 MCU 的 40 納米 eFlash。聯(lián)電 28 納米稼動(dòng)率目前持穩，但三星在 CIS、ISP 訂單可能縮手的情況或會(huì )影響聯(lián)電 28 納米 2023~2024 年的需求。