聯(lián)盟IBM 日本找來(lái)2大高手攻關(guān)2nm工藝：最快2025年量產(chǎn)

20世紀80年代，日本是全球的半導體霸主，一度嚴重威脅了美國公司地位，之后被打壓，現在只在個(gè)別領(lǐng)域還有優(yōu)勢，先進(jìn)工藝上已經(jīng)落后當前水平10到20年，不過(guò)日本已經(jīng)制定復興計劃，聯(lián)手歐洲IMEC之后又確定聯(lián)手IBM。

此前報道就指出，日本要想攻關(guān)2nm先進(jìn)工藝，潛在的合作對象就是IBM公司，后者也在日前發(fā)布聲明，確認跟日本Rapidus公司達成合作，雙方將成立研發(fā)機構，IBM會(huì )派遣員工參與合作。

Rapidus公司是前不久日本至少八大電子巨頭聯(lián)合成立的半導體公司，吸引了日本豐田、索尼、鎧俠、NEC、軟銀、電裝等8家公司聯(lián)合投資，每家出資10億日元。

Rapidus計劃最快2025年量產(chǎn)2nm制程芯片，到2027年量產(chǎn)改良版2nm及之后的新一代半導體工藝。

在IBM之前，日本Rapidus公司也跟比利時(shí)的IMEC歐洲微電子中心達成了合作協(xié)議，后者可以說(shuō)是全球先進(jìn)工藝研發(fā)的核心機構，ASML等公司都跟IMEC有深厚的合作關(guān)系。