A18 Pro芯片將推動(dòng)蘋(píng)果的AI革命
iPhone 16 系列將于今年 9 月推出,我們預計它將迎來(lái)新的 A 系列處理器。與過(guò)去幾年的情況一樣,高端「Pro」機型將獲得新的處理器。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202404/457956.htm正如我們每年所做的那樣,我們將研究過(guò)去幾年 A 系列處理器的歷史和性能,以及最近的傳言和整體行業(yè)趨勢,以預測我們對今年秋天蘋(píng)果新款 iPhone 芯片的期望。與往常一樣,這一切都只是猜測,蘋(píng)果是一家以保密著(zhù)稱(chēng)的公司,其產(chǎn)品的細節往往在發(fā)布之前不會(huì )被完全披露。
去年,蘋(píng)果首次將名稱(chēng)從「A17 Bionic」更改為「A17 Pro」,這意味著(zhù)每一代都會(huì )有一個(gè)新的非 Pro 芯片。今年,我們可能會(huì )看到一些不同的東西。
除了為 iPhone 16 Pro 和 Pro Max 制造新的 A18 Pro 芯片外,蘋(píng)果還可能采取三種可能的做法:
為普通的 iPhone 16 和 16 Plus 制作一個(gè)新的 A18,本質(zhì)上是 A17 Pro,被賦予了新名稱(chēng)??赡苡屑毼⒌募夹g(shù)差異,但性能和功能與 A17 Pro 相同。
蘋(píng)果為非 Pro iPhone 制造了新設計的 A18 芯片。它基于與 A18 Pro 相同的架構,但在某些方面性能較低(可能是由于時(shí)鐘速度較低或核心數量減少)。
蘋(píng)果繼續將 A17 Pro 用于 iPhone 16 和 16 Plus,A18 Pro 是今年唯一的「新」iPhone 芯片。這就是蘋(píng)果在 iPhone 14 和 iPhone 15 世代中所做的。
很難說(shuō)哪個(gè)更有可能,只是高端芯片可能會(huì )再次帶有「Pro」名稱(chēng)而不是「Bionic」,并且僅在 iPhone 16 Pro 機型中推出。我們聽(tīng)說(shuō)有傳言稱(chēng) iPhone 16 中的低端芯片今年將被稱(chēng)為「A18」,但即使這是真的,我們也不知道它是否會(huì )是真正的新芯片。
我們在這里的分析針對的是 A18 Pro 芯片,我們認為蘋(píng)果將稱(chēng)之為為今年 iPhone 提供動(dòng)力的芯片的高端版本。
仍然采用 3nm 制程
A17 Pro 是第一款使用 3nm 制程工藝的大眾市場(chǎng)消費級芯片。雖然臺積電正在朝著(zhù)下一個(gè) 2nm 芯片的方向發(fā)展,但我們預計最早要到明年才能看到蘋(píng)果產(chǎn)品使用該工藝。所以 A18 Pro 將再次采用臺積電的 3nm 工藝制造。
A17 Pro 使用的 3nm 工藝被稱(chēng)為 N3,作為臺積電 3nm 技術(shù)的第一次迭代,它非常昂貴。該公司有一種稱(chēng)為 N3E 的較新工藝,這種工藝更容易大規模制造。它應該比原來(lái)的 N3 工藝稍微節能一些,但「密度」也略低一些,這意味著(zhù)使用 N3E 構建的芯片將比使用 N3 制造的相同芯片略大。
有傳言稱(chēng) A18 Pro 將是一款比 A17 Pro 更大的芯片——改用 N3E 可能是原因之一,但我們預計蘋(píng)果也會(huì )將晶體管數量增加到 200 億個(gè)以上(A17 Pro 是一個(gè) 190 億個(gè)晶體管芯片)。從這個(gè)角度來(lái)看,英特爾「Raptor Lake」一代筆記本電腦 CPU 的晶體管數量估計約為 260 億個(gè)晶體管,Nvidia GeForce 4090 RTX 臺式機 GPU 是 740 億個(gè)晶體管芯片。
CPU 性能可能會(huì )提高
所有的傳言都集中在人工智能的性能上,蘋(píng)果一直關(guān)注 CPU 性能,并在其 A 系列 iPhone/iPad 芯片和 M 系列 Mac(和 iPad Pro)芯片之間共享核心設計。
看看這張 iPhone 芯片的單核 Geekbench 6 性能圖,一直追溯到 A11。
最讓我印象深刻的是單核性能的穩步增長(cháng)。我們通過(guò)延續過(guò)去幾款芯片的趨勢來(lái)估計 A18 的性能,它給了我們近 3,200 分的單核 Geekbench 6 分數。這比英特爾酷睿 i9-13900KS(一款非常高端的臺式機 CPU)快一點(diǎn)。
當然,功能強大的臺式機和筆記本電腦 CPU 擁有比手機處理器更多的內核。我們認為 A18 Pro 將具有與最新 A 系列芯片相同的核心配置:兩個(gè)性能核心和四個(gè)效率核心。
更快的內核、緩存和內存將推高多核分數,即使蘋(píng)果使用相同數量的內核。我們也看到了多核性能的相當穩定的性能趨勢,不要指望這種情況會(huì )突然改變。超過(guò) 8,200 的多核分數將使 A18 Pro 與大約三年前的中端英特爾或 AMD 筆記本電腦 CPU 處于同一領(lǐng)域。
GPU 性能始終在上升
在無(wú)限模式下使用現代 3DMark Wild Life 基準測試,我們可以很好地了解 GPU 性能隨時(shí)間推移而提高了多少。自 iPhone X 時(shí)代以來(lái),幀速率已經(jīng)翻了兩番多。它不像 CPU 性能那樣穩定——有些年份的提升是 10% 或更低,而在其它年份則接近 30%。
我們沒(méi)有任何理由相信這次 GPU 性能也不會(huì )更好,盡管有傳言說(shuō)蘋(píng)果不會(huì )增加更多的 GPU 內核。架構效率可以走很長(cháng)的路。我們猜測實(shí)際 CPU 性能將提高 10-15%。
3DMark Solar Bay 測試強調光線(xiàn)追蹤性能,因此您會(huì )看到整體幀速率低得多。
在這次測試中,A17 Pro 的性能有了巨大的提升,因為蘋(píng)果增加了硬件來(lái)幫助加速光線(xiàn)追蹤。今年可能會(huì )有一些調整,但我們認為在 A18 Pro 的這次測試中不會(huì )有類(lèi)似的跳躍——同樣,我們可能會(huì )看到 10-15% 的提升。
神經(jīng)引擎可能會(huì )得到很大的升級
神經(jīng)引擎是蘋(píng)果公司對其 NPU 或「神經(jīng)處理器單元」的稱(chēng)呼,這是一種專(zhuān)門(mén)的硬件,旨在以最佳方式運行用于機器學(xué)習、深度學(xué)習和 AI 軟件的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò ),就像 GPU 用于圖形處理一樣。
據說(shuō)蘋(píng)果今年將全力以赴,iOS 18 和 iPhone 16 系列將推出大型 AI 功能。我認為這意味著(zhù)我們可以期待神經(jīng)引擎性能的大幅提高。
但自從神經(jīng)引擎首次在 A11(iPhone 8 和 iPhone X 中應用)中引入以來(lái),它一直在以固定的速度變得越來(lái)越快。第一個(gè)神經(jīng)引擎每秒可以執行 6000 億次操作,而 A17 Pro 中的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎被吹捧為每秒能夠處理 35 萬(wàn)億次操作(TOPS)。
以下是隨著(zhù)時(shí)間的推移,性能提升如何體現在使用新的 GeekBench ML 基準測試(僅針對 NPU)的性能上。
Geekbench ML 是一個(gè)相對較新的基準測試,僅在 0.6 版本上運行一套機器學(xué)習任務(wù),如圖像識別、對象分類(lèi)、圖像超分辨率和語(yǔ)言處理,以評估 CPU、GPU 和 NPU 的性能。當僅使用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎運行測試時(shí),我們看到在過(guò)去六年中改進(jìn)了 8 倍以上,平均每年加速約 20%。
值得注意的是,從 A16 到 A17 一代的得分并沒(méi)有翻倍,盡管蘋(píng)果表示神經(jīng)引擎性能從 17 TOPS 躍升至 35 TOPS。聲稱(chēng)的最大性能規格通常與實(shí)際性能數據不符。
蘋(píng)果的神經(jīng)引擎已經(jīng)提供了比驍龍 8+ gen 1 中的 NPU(大約 2,800 分,取決于它所在的手機)或谷歌的 Tensor G3(低于 2,400 分)等競爭對手更好的性能。簡(jiǎn)單地將過(guò)去的性能提升向前預測,我們將獲得近 4,100 分的分數,并領(lǐng)先于大多數競爭對手。
最近的傳言表明,蘋(píng)果將把更多的芯片用于神經(jīng)引擎,并推動(dòng)性能的大幅提升,以便完全在設備上提供更先進(jìn)的人工智能功能。如果蘋(píng)果今年吹捧其神經(jīng)引擎的一個(gè)非常大的數字,我不會(huì )感到驚訝——幾乎可以肯定超過(guò) 50 TOPS——我們可以看到 Geekbench ML 分數接近 5,000。
RAM、5G 等
當然,A18 Pro 的功能遠不止 CPU、GPU 和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎。還有一些相關(guān)的芯片在技術(shù)上不屬于 A18 Pro,但對 iPhone 用戶(hù)來(lái)說(shuō)仍然很重要,比如蜂窩調制解調器。
新的 LPDDR6 內存標準仍然太新,無(wú)法進(jìn)入今年的 iPhone,但蘋(píng)果可能會(huì )從 LPDDR5 轉向 LPDDR5x——提供略高的內存帶寬,同時(shí)使用更少的功耗。A17 Pro 實(shí)現了從 6GB 到 8GB RAM 的飛躍,蘋(píng)果再次躍升還為時(shí)過(guò)早。另一方面,人工智能模型往往非常占用內存,我們可以看到蘋(píng)果增加內存只是為了在新手機上啟用更大、更復雜的人工智能模型。
在無(wú)線(xiàn)通信方面,我們應該期待升級到高通的 Snapdragon X75 調制解調器,以實(shí)現更快,更可靠的 5G 連接。蘋(píng)果多年來(lái)一直在開(kāi)發(fā)自己的無(wú)線(xiàn)芯片,但很難讓它們達到提供足夠好的體驗的地步。也有傳言稱(chēng)將升級到 Wi-Fi 7,當然,我們可以期待與 iPhone 15 系列類(lèi)似的超寬帶、藍牙和 NFC 功能。
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