又一汽車(chē)芯片企業(yè)沖擊資本市場(chǎng)芯旺微正式啟動(dòng)科創(chuàng )板IPO輔導

又一汽車(chē)芯片廠(chǎng)商啟動(dòng)“闖關(guān)”資本市場(chǎng)。

近日，上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（下稱(chēng)“芯旺微”）在上海證監局進(jìn)行上市輔導備案。備案報告顯示，該公司于今年11月下旬簽署輔導協(xié)議，輔導機構為招商證券，輔導期擬于明年3月結束。

《科創(chuàng )板日報》記者從公司投資方獲悉，芯旺微此次擬上市地為科創(chuàng )板。不過(guò)致電公司公開(kāi)聯(lián)系方式后并未取得相關(guān)回應。

芯旺微是一家聚焦汽車(chē)級、工業(yè)級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片提供商，成立于2012年，現公司總部位于上海張江高科，并在深圳、重慶、武漢均設有分支機構，公司董事長(cháng)、實(shí)控人為丁曉兵。

創(chuàng )投通數據顯示，芯旺微至今完成共計四輪融資，最新于今年9月獲得產(chǎn)業(yè)投資方中國一汽，以及上?？苿?chuàng )、張江科投、新國聯(lián)集團、力合資本、華賽基金、水木梧桐創(chuàng )投、啟迪之星創(chuàng )投、萬(wàn)向集團等資方的C2輪投資，并且在A(yíng)、B輪融資中連續獲得中芯國際主導機構中芯聚源的加持。

據了解，芯旺微核心產(chǎn)品線(xiàn)車(chē)規級MCU已通過(guò)AEC-Q100品質(zhì)認證，實(shí)現汽車(chē)前裝市場(chǎng)批量商用，應用場(chǎng)景覆蓋照明系統、車(chē)身控制、座艙儀表，以及E-fuse、BMS、OBC、EPB、ABS、EPS和VCU等更加核心的零部件。

客戶(hù)群方面，芯旺微已與一汽、長(cháng)安、東風(fēng)、上汽、上汽通用五菱、長(cháng)城、奇瑞、吉利、BYD、GE、小鵬、理想等品牌開(kāi)展深度合作，同時(shí)進(jìn)入韓國現代、德國大眾等海外車(chē)廠(chǎng)供應鏈體系。

《科創(chuàng )板日報》記者注意到，芯旺微當前在市場(chǎng)競爭中，主打自主IP KungFu內核處理器架構，表示要打造高端芯片從內核設計、工具開(kāi)發(fā)到開(kāi)發(fā)環(huán)境全新生態(tài)圈。據公司官網(wǎng)數據，基于KungFu MCU研發(fā)的產(chǎn)品已累計出貨超過(guò)數億顆。

RISC-V架構以其開(kāi)源、低功耗、指令精簡(jiǎn)的優(yōu)勢，在車(chē)規級芯片應用中最受看好。而ARM架構以往多搭載于移動(dòng)通信場(chǎng)景，但近年也強勢發(fā)布車(chē)規芯片架構及相關(guān)產(chǎn)品，欲與之形成競爭，包括三星在內的大廠(chǎng)亦被迫在其中“站隊”。

研發(fā)自主內核架構，一方面按照芯旺微說(shuō)法，可以打造差異化MCU產(chǎn)品，另一方面，據一位半導體產(chǎn)業(yè)投資人士告訴《科創(chuàng )板日報》記者，此舉或也可幫助汽車(chē)芯片企業(yè)擺脫ARM的限制。

第三方機構群智咨詢(xún)近期統計及預測顯示，從今年下半年開(kāi)始，汽車(chē)MCU的短缺現象相比其他芯片更為明顯，其中第三季度車(chē)用MCU市場(chǎng)價(jià)格漲幅約5-10%，預計進(jìn)入到2023年后車(chē)用MCU緊缺現象將逐漸緩解。

鯨平臺智庫專(zhuān)家、大菲資本董事總經(jīng)理張力表示，從實(shí)際的運營(yíng)情況看，目前主要車(chē)廠(chǎng)通過(guò)減產(chǎn)、結構優(yōu)化等手段來(lái)應對“缺芯”。

盡管規模廠(chǎng)商在終端應用合作和產(chǎn)能供應管理方面通常更具優(yōu)勢，并且近期有大摩等機構持續提醒汽車(chē)芯片供給過(guò)剩風(fēng)險，但國內一級市場(chǎng)對汽車(chē)芯片項目——包括更為前期的天使輪廠(chǎng)商，投資熱度和關(guān)注度不減。

據不完全統計，今年下半年以來(lái)，共有14家車(chē)規級芯片，總披露融資金額超過(guò)30億元人民幣。除芯旺微外，芯馳科技B+輪融資、芯擎科技A輪融資規模均近10億元，輝芒微、埃泰克汽車(chē)電子、黑芝麻智能最新融資規模為5億元。另外，也有澎晟芯、芯科集成完成天使輪融資。

一位半導體產(chǎn)業(yè)投資人士表示，近期資本對汽車(chē)芯片企業(yè)還是很關(guān)注的，其核心邏輯仍為國內大市場(chǎng)以及芯片國產(chǎn)化率較低所帶來(lái)的市場(chǎng)機遇。

今年以來(lái)，汽車(chē)芯片標準工作啟動(dòng)三批標準項目起草組，意味著(zhù)行業(yè)標準體系即將發(fā)布，也為行業(yè)投融資的密集動(dòng)作添了一把火。其中第三批標準包括汽車(chē)MCU芯片、車(chē)內通訊芯片、儲存芯片、激光雷達芯片的標準項目，或將加速?lài)a(chǎn)芯片上車(chē)。

安信證券認為，汽車(chē)芯片標準體系的建立，有助于行業(yè)的規范化、標準化發(fā)展，為提升國產(chǎn)車(chē)載芯片的綜合競爭力、加速產(chǎn)業(yè)進(jìn)程發(fā)展提供指導，本土供應商有望受益。