高通/英偉達/百度上榜？三星3納米芯片客戶(hù)曝光

據韓國經(jīng)濟新聞報道，三星電子將運用業(yè)界最先進(jìn)的3納米制程技術(shù)為英偉達、高通、IBM、百度等客戶(hù)代工芯片，預計最早將從2024年開(kāi)始產(chǎn)品供應。

消息稱(chēng)，三星將以3納米制程為英偉達代工繪圖處理器(GPU)、為IBM代工服務(wù)器用中央處理器(CPU)、為高通代工智能手機應用處理器，并為百度代工云端資料中心使用的人工智能(AI)芯片。這些客戶(hù)考慮到三星擁有3納米技術(shù)，再加上分散供應源的需要，因此決定委托三星代工。

報道指出，這些客戶(hù)公司綜合考慮了三星3納米技術(shù)能力、從過(guò)去開(kāi)始的戰略合作關(guān)系、確保多個(gè)供應鏈的必要性等因素，因此將三星電子選定為委托生產(chǎn)企業(yè)。業(yè)界預測，最近1至2年間在4~5納米競爭中落后于臺積電的三星將通過(guò)3納米工藝創(chuàng )造扭轉局面的契機。

此前高通在2022年高通驍龍峰會(huì )上曾表示，未來(lái)3、4納米AP芯片將由臺積電代工，不過(guò)進(jìn)入GAA制程后，有可能采取同步下單三星、臺積電等多家代工廠(chǎng)的多供應商策略。

今年6月底，三星電子正式官宣量產(chǎn)3納米GAA制程工藝的芯片，首先將應用于高性能、低功耗計算領(lǐng)域的半導體芯片，并計劃將其擴大至移動(dòng)處理器領(lǐng)域。

與5納米制程相比，其3納米制程的省電效率、芯片效能分別提升45%和23%，面積也將減少16%。另外，三星也計劃在2025年讓更先進(jìn)的2納米GAA制程商業(yè)化，并于2030年成為全球最大晶圓代工廠(chǎng)。