三星4nm芯片仍未達標？Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2

Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2

據消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標配高通驍龍8 Gen 2處理器。

高通公司首席財務(wù)官的一份文件中，相關(guān)人士表示Galaxy S22的75%份額上升到Galaxy S23的全球份額。

回顧今年早些時(shí)候，世界上大多數市場(chǎng)都上市了Galaxy S22的驍龍8 Gen 1版本，而Exynos版本僅為少數市場(chǎng)保留。

不過(guò)與上代機型不同的是，此次S23系列將會(huì )在全球范圍內統一使用驍龍8 Gen 2處理器，而不再會(huì )在部分市場(chǎng)推出搭載自研Exynos處理器的版本。同時(shí)，今后三星可能將會(huì )貫徹這一策略，Exynos處理器只會(huì )搭載在自家的中端旗艦上。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的三星Galaxy S23系列旗艦大體上將延續前作S22系列的設計思路，正面依舊是居中挖孔屏設計，采用雙曲面屏方案，同時(shí)四周邊框非常窄，屏占比很高。

硬件上除了將搭載驍龍8 Gen 2旗艦處理器外，該機還將在影像等方面進(jìn)行升級，采用2億像素Sensor，同時(shí)也可能是唯一一款采用2億像素傳感器的驍龍8 Gen 2旗艦。除此之外，該機還將有望升級為45W有線(xiàn)快充。

三星4nm芯片仍未達標

消息人士稱(chēng)，因三星4nm晶圓代工良率及性能未達預期，其Exynos平臺將使用5nm節點(diǎn)制造。雖然三星曾試圖通過(guò)提供5nm和4nm節點(diǎn)來(lái)擴大其Exynos平臺的市場(chǎng)份額，但到目前為止，4nm節點(diǎn)版本的良率非常低，其性能和發(fā)熱問(wèn)題不達標。

同時(shí)值得注意的是，在三星芯片部門(mén)對于4nm制程工藝的資源投入非常少，因為三星內部對于4nm工藝看法是介于3nm和5nm之間的橋梁，不足以堆砌太多資源。所以，三星邏輯設計部門(mén)正計劃使用5nm節點(diǎn)制造其下一代Exynos系列，或被稱(chēng)為Exynos 2300。

另一方面，高通驍龍8 Gen 2使用臺積電的4nm節點(diǎn)制造，這意味著(zhù)與5nm的Exynos 2300相比，它將具有更好的整體性能。因此三星被迫選擇高通驍龍8 Gen 2作為S23系列的唯一處理器，而Exynos芯片改用于中端機型。

三星芯片負責人Kyung Kye-hyun在9月承認，與競爭對手臺積電相比，該公司在5nm和4nm節點(diǎn)的進(jìn)度和良率方面落后。而之前三星的說(shuō)法是4nm良率接近60%，能確?？蛻?hù)流入與增加獲利能力。

目前三星和臺積電在先進(jìn)制程上的競爭正處于白熱化的階段。去年，三星拿下了高通器件處理器驍龍8 Gen 1的獨家訂單，還計劃在2022年先于臺積電實(shí)現3nm制程芯片的量產(chǎn)。

Exynos在“制程之戰”中的掙扎

據報道，三星半導體代工服務(wù)最大的客戶(hù)高通預計將明年即將推出的3nm制程的SoC代工訂單交由臺積電獨家完成 ，就連英偉達就宣布下一代40系顯卡將采用臺積電的N4工藝打造，三星徹底失去了訂單。

回望歷史，高通公司推出的旗艦處理器中驍龍820、驍龍821、驍龍835、驍龍845等處理器都是由三星代工生產(chǎn)，而驍龍855和驍龍865系列則是由臺積電代工生產(chǎn)。

到了2020年，高通宣布將5nm處理器的訂單全部委托三星代工，其中一個(gè)重要原因就是高通對臺積電“蘋(píng)果優(yōu)先”政策的不滿(mǎn) —— 臺積電代工業(yè)務(wù)的最大客戶(hù)是蘋(píng)果，其多年來(lái)一直奉行“蘋(píng)果優(yōu)先”的產(chǎn)能分配方案。

但近年來(lái)受新冠疫情影響，全球供應鏈受阻引發(fā)缺芯浪潮。而臺積電在繼續奉行“蘋(píng)果優(yōu)先”政策的同時(shí)，還在集中力量解決蘋(píng)果自研的ARM架構芯片M1的代工問(wèn)題，這使得本就不充裕的產(chǎn)能更加捉襟見(jiàn)肘。最終這導致了驍龍芯片產(chǎn)能長(cháng)時(shí)間的不足，引起了高通的不滿(mǎn)。

這時(shí)高通認為三星能夠提供價(jià)格更低，優(yōu)先級更高的代工服務(wù)，于是選擇和三星“結盟”。但之后三星代工的驍龍888芯片的市場(chǎng)表現實(shí)在是差強人意，也令高通的2021年過(guò)的不太順利，驍龍888處理器工藝缺陷帶來(lái)的功耗問(wèn)題甚至一度成為熱門(mén)話(huà)題，由于其糟糕的發(fā)熱表現被戲稱(chēng)為“火龍芯片”。

在驍龍888“翻車(chē)”后，高通卻沒(méi)有立刻拋棄三星，而是選擇相信三星工藝進(jìn)步的能力，隨后推出的新一代處理器驍龍8 Gen 1的生產(chǎn)中仍然使用了來(lái)自三星的代工服務(wù)。

但是與此同時(shí)，高通的對手聯(lián)發(fā)科高調發(fā)布了旗艦處理器天璣9000，并宣布將會(huì )使用臺積電4nm工藝代工。由于對消費者對三星代工引發(fā)的發(fā)熱問(wèn)題不滿(mǎn)已久，加之天璣9000與前代相比的巨大提升，不少曾經(jīng)是高通忠實(shí)信徒的消費者已經(jīng)開(kāi)始轉向聯(lián)發(fā)科一邊。

這使得高通面臨著(zhù)巨大的壓力和挑戰，最終做出了拋棄三星，轉投臺積電懷抱的決定。高通宣布將已經(jīng)委托三星生產(chǎn)的4nm制程芯片驍龍8 Gen 1的一部分后續訂單交給臺積電生產(chǎn)，表示這樣做的原因是因為目前三星的工藝良率難以達到高通的要求。

三星公司在先進(jìn)制程半導體代工業(yè)務(wù)上的良品率陷入了全面造假的丑聞，三星高管可能在試產(chǎn)階段捏造了其5nm以下工藝的芯片良率以抬高三星代工業(yè)務(wù)的競爭力。

據業(yè)內人士消息，三星生產(chǎn)的驍龍4nm制程芯片良率僅為35%。并且三星自研的4nm制程Exynos 2200的良率更低。這意味著(zhù)三星生產(chǎn)的芯片有近七成都是廢片，這不僅使得芯片成本居高不下。其工藝上的缺陷還導致了驍龍的芯片在功耗和性能上出現了問(wèn)題。

現代研究院（Hyundai Research Institute）顧問(wèn)崔陽(yáng)歐表示，“臺積電正在努力確保4nm/3nm半導體制造工藝的良率。三星電子正處于激烈的競爭中，不確定性很高?！?/p>

三星已經(jīng)接連丟掉了蘋(píng)果、英偉達、高通這些在芯片行業(yè)舉足輕重的大客戶(hù)的青睞。面對著(zhù)行業(yè)越來(lái)越“卷”的現狀，三星腹背受敵，需要更快的做出改變，否則先進(jìn)制程代工市場(chǎng)留給三星的空間和時(shí)間都要不多了。

三星自研芯片業(yè)務(wù)陷入泥潭，未來(lái)都選擇高通驍龍處理器或許是一個(gè)無(wú)奈的選擇。Exynos糟糕的發(fā)熱控制和功耗表現導致搭載這一芯片的手機被不少用戶(hù)所詬病，這也是為什么三星會(huì )故意限制性能以達到降溫的原因。

對于三星來(lái)說(shuō)，已經(jīng)沒(méi)有足夠的時(shí)間給Exynos試錯。旗艦機領(lǐng)域，華為優(yōu)勢不再后，三星本就是蘋(píng)果最大的對手，不能再讓芯片問(wèn)題拖后腿。放棄自研高端芯片，三星未來(lái)的旗艦機性能、發(fā)熱表現、能耗比等將會(huì )明顯提升。

三星也希望通過(guò)發(fā)布Galaxy S23系列手機來(lái)幫助公司獲得更多利潤收入，此前三星曾在今年第三季度的財報電話(huà)會(huì )議中表示，未來(lái)將會(huì )通過(guò)增加其高端手機的市場(chǎng)份額來(lái)提高公司的盈利能力。

但是想要穩定在旗艦機領(lǐng)域的地位，自研芯片至關(guān)重要。當初三星、華為、蘋(píng)果能夠成為旗艦機三大品牌，其中一個(gè)原因就是三大手機廠(chǎng)商都有自研芯片，一旦放棄Exynos高端芯片，三星的核心競爭力將會(huì )減少一項。

在今年第二季度的電話(huà)會(huì )議上，三星表示不會(huì )放棄Exynos芯片研發(fā)，該業(yè)務(wù)正在重整，并且打算增強Exynos芯片的中長(cháng)期競爭力。

由此可見(jiàn)，三星不但不會(huì )放棄Exynos，而且還要持續投入經(jīng)費研發(fā)。只是三星明白不能再讓Exynos拖累旗艦機的表現與銷(xiāo)量，所以Galaxy S系列才會(huì )放棄Exynos，改用高通驍龍。

等到三星認為Exynos芯片的綜合表現能夠追上高通，相信三星一定會(huì )讓Exynos旗艦芯回歸。只是距離那一天到來(lái)有多久，沒(méi)人能確定。