新思科技攜手三星，提升3nm移動(dòng)、HPC和AI芯片設計PPA

加利福尼亞州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，在雙方的長(cháng)期合作中，三星晶圓廠(chǎng)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)"三星"）已經(jīng)通過(guò)新思科技數字和定制設計工具和流程實(shí)現了多次成功的測試流片，從而更好地推動(dòng)三星的3納米全環(huán)繞柵極（GAA）技術(shù)被采用于對功耗、性能和面積（PPA）要求極高的應用中。此外，新思科技還獲得了三星的"最先進(jìn)工藝"認證。與三星SF5E工藝相比，采用三星晶圓廠(chǎng)SF3技術(shù)的共同客戶(hù)將實(shí)現功耗降低約50%，性能提高約30%，面積縮小30%左右。

三星電子晶圓代工事業(yè)部設計團隊副總裁Sangyun Kim表示："當前，高要求的便攜設備、高性能計算和AI應用需要突破小幾何尺寸的功耗和性能水平極限。我們與新思科技在EDA設計流程認證方面的長(cháng)期合作，為共同的客戶(hù)提供了顯著(zhù)的功耗、性能和面積（PPA）優(yōu)勢。"

攜手合作，持續推進(jìn)芯片發(fā)展

一直以來(lái)，新思科技攜手三星持續創(chuàng )新，推動(dòng)智能互聯(lián)的世界所需要的芯片工藝發(fā)展。三星精簡(jiǎn)了3納米工藝開(kāi)發(fā)的成本和時(shí)間，并根據PPA設計指標有效地評估了其工藝選項。三星持續將新思科技DSO.ai?技術(shù)納入其流程中，利用機器學(xué)習能力來(lái)大規模地探索芯片設計工作流程中的選擇，并加快其流程的開(kāi)發(fā)。

新思科技電子設計自動(dòng)化（EDA）事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示："新思科技與三星的戰略合作讓我們能夠保持與他們的每一代工藝技術(shù)同步發(fā)展。通過(guò)提供在先進(jìn)的三星3納米技術(shù)上認證的業(yè)內領(lǐng)先的EDA設計流程，我們的共同客戶(hù)可以極大限度地提高其先進(jìn)SoC的設計能力，更快地實(shí)現成功的流片。"