三星電子3nm芯片正式出貨 中國加密貨幣礦機廠(chǎng)商成為首批用戶(hù)

7月25日，三星電子于京畿道華城園區V1線(xiàn)（僅限EVU極紫外光刻）舉辦了基于下一代3nm環(huán)柵晶體管（GAA）技術(shù)的芯片代工產(chǎn)品出貨儀式，開(kāi)始如約向客戶(hù)交付其首批3nm工藝芯片。包括三星電子聯(lián)席CEO兼設備解決方案部門(mén)（DS）主管慶桂顯（Kye Hyun Kyung）和韓國工業(yè)貿易資源部長(cháng)李昌陽(yáng)（Lee Chang-yang）在內，出席了該儀式。

隨著(zhù)3nm制程工藝的量產(chǎn)，三星電子開(kāi)啟了晶圓代工業(yè)務(wù)的新篇章。在發(fā)貨儀式上，三星晶圓代工部門(mén)表達了通過(guò)搶先量產(chǎn)3nm GAA工藝來(lái)增強其業(yè)務(wù)競爭力的雄心，以及“將繼續以創(chuàng )新技術(shù)成為世界最佳”的信心。

首批3nm工藝代工芯片是在三星先進(jìn)制程工藝研發(fā)基地華城生產(chǎn)線(xiàn)制造的，而非擁有最先進(jìn)芯片制造設備的平澤工廠(chǎng) —— 它們的區別在于，前者實(shí)際上是三星半導體的研發(fā)中心，后者才是擁有最好且擁有大規模制造設備能力的成熟工廠(chǎng)，也就是說(shuō)3nm芯片直接從實(shí)驗室賣(mài)到了客戶(hù)手上。

三星從十多年前開(kāi)始研究GAA晶體管架構，在2017年將其應用于3nm工藝，最終在2022年6月份宣布量產(chǎn)全球首個(gè)3nm GAA工藝芯片。三星3nm GAA工藝初期主要針對高性能計算（HPC）的系統芯片，隨后會(huì )擴展到移動(dòng)SoC在內的各種產(chǎn)品組合。據說(shuō)三星已經(jīng)向總部位于圣迭戈的芯片組制造商準備了樣片，以吸引高通選擇自家代工廠(chǎng)生產(chǎn)下一代旗艦SoC 。

盡管三星同樣致力于為智能手機廠(chǎng)商量產(chǎn)3nm芯片，但高通等行業(yè)巨頭并非其首批客戶(hù)。據《日經(jīng)亞洲》（Nikkei Asia）日前透露，中國加密貨幣礦機廠(chǎng)商上海磐矽半導體技術(shù)有限公司為買(mǎi)家之一，而加密貨幣挖礦行業(yè)成為首批用戶(hù)，主要是新工藝具有顯著(zhù)的能效改進(jìn)。但近期加密貨幣價(jià)格崩跌，從長(cháng)遠來(lái)看，礦機行業(yè)可能難以做為可靠的長(cháng)期客戶(hù)。

根據三星官方公布的聲明顯示，基于其第一代的3nm GAA工藝的芯片與傳統的5nm工藝芯片相比，功耗降低了45%、性能提高了23%、面積可減少16%。如果一切順利，第二代工藝還可將功耗降低多達50%、性能提升30%、同時(shí)縮減35%的芯片面積。

但有業(yè)內人士指出，3nm芯片最起碼要到80~90%的良率才能盈利，三星距離這一目標還有相當長(cháng)的一段路程要走。

與此同時(shí)，最大競爭對手臺積電也計劃將于2022年晚些時(shí)候量產(chǎn)3nm芯片。在7月23日，有臺媒報道稱(chēng)臺積電3nm準備正式投片，而臺積電對此傳言回應“不評論市場(chǎng)傳聞”，也就是說(shuō)，暫時(shí)還無(wú)法確認臺積電3nm量產(chǎn)的具體時(shí)間。另外值得注意的是，臺積電3nm芯片采用的是FinFET架構。

據Business Korea報道，三星這個(gè)月還在美國成立了一個(gè)封裝解決方案中心，任命的總監是此前在蘋(píng)果工作的Kim Woo-pyeong。其曾在韓國科學(xué)技術(shù)研究院畢業(yè)之后，先后任職于德州儀器和高通，2014年開(kāi)始在蘋(píng)果工作，一直到今年7月份加入三星。

考慮到三星和蘋(píng)果之間特殊的關(guān)系，使得兩家公司之間的重要高管流動(dòng)略為少見(jiàn)，上一次還是在2012年三星挖走了蘋(píng)果Siri項目的總監Luc Julia。

隨著(zhù)芯片制程工藝研發(fā)的難度越來(lái)越大，封裝技術(shù)的提升就成了代工商的一大突破點(diǎn)，他們在盡力提升封裝技術(shù)，以克服物理限制。封裝技術(shù)也是三星電子專(zhuān)注的領(lǐng)域之一，他們此番從蘋(píng)果挖走Kim Woo-pyeong，并任命為在美國新設立的封裝方案中心的總監，勢必就會(huì )加強他們在封裝技術(shù)研發(fā)方面的實(shí)力。