臺積電加碼采購 本土廠(chǎng)利多

晶圓代工龍頭臺積電積極擴建3奈米及更先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng)，同時(shí)擴大后段封測廠(chǎng)投資，除了看好5G及高效能運算（HPC）芯片采用InFO或CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)已成主流趨勢，也預期3DIC封裝架構能夠延續摩爾定律。臺積電加強供應鏈本土化并擴大后段設備采購，包括萬(wàn)潤、辛耘、弘塑、鈦升等業(yè)者直接受惠。

臺積電在先進(jìn)制程及先進(jìn)封裝的投資齊頭并進(jìn)。在晶圓廠(chǎng)投資部份，Fab 18廠(chǎng)已完成3奈米前期產(chǎn)能建置，并完成支持HPC運算及智能型手機應用的完整平臺，為下半年量產(chǎn)做好準備。臺積電2奈米晶圓廠(chǎng)Fab 20建廠(chǎng)計劃已啟動(dòng)，并采用全新環(huán)繞閘極（GAA）晶體管架構，有信心推出的時(shí)候能夠提供客戶(hù)最成熟的技術(shù)、最好的效能、以及最佳的成本。

臺積電為了提升系統級效能，打造3DFabric先進(jìn)封裝設計解決方案，南科封測廠(chǎng)AP2C及竹南封測廠(chǎng)AP6將在下半年進(jìn)入量產(chǎn)，包括支持3DIC堆棧的系統整合芯片（TSMC-SoIC）平臺、以及支持2.5D先進(jìn)封裝的InFO及CoWoS技術(shù)，提供更好的系統效能及更佳的節能效率，同時(shí)能達到更高的運算密度、及更優(yōu)異的成本效益。

面對地緣政治壓力下的全球半導體在地化趨勢，臺積電亦加快打造在地生態(tài)系統。臺積電董事長(cháng)劉德音在股東會(huì )中表示，臺積電早就已經(jīng)開(kāi)始加強供應鏈本土化，希望臺灣經(jīng)濟因半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展會(huì )更好也更有成長(cháng)機會(huì )，臺積電在材料、零件、后段設備等方面都已本土化，而且還會(huì )繼續進(jìn)行加快本土化腳步。

包括蘋(píng)果、輝達、超威、高通、聯(lián)發(fā)科等大客戶(hù)都已陸續導入臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)，臺積電預計今年底前會(huì )有五座3DFabric專(zhuān)用晶圓及封測廠(chǎng)投產(chǎn)，全力沖刺先進(jìn)封裝產(chǎn)能建置。法人表示，先進(jìn)封裝濕制程設備廠(chǎng)弘塑及辛耘已開(kāi)始出貨并進(jìn)行機臺安裝，鈦升的電漿及雷射設備亦順利出貨，萬(wàn)潤供貨點(diǎn)膠機、AOI與植散熱片壓合機等設備亦打進(jìn)供應鏈，下半年進(jìn)入機臺認列入賬高峰，可望有效推升營(yíng)收成長(cháng)動(dòng)能。