三星計劃7月份組建芯片研發(fā)新團隊 目標超越蘋(píng)果芯片

在目前的Android手機市場(chǎng)中，三星的地位幾乎難以撼動(dòng)，這不單是因為三星的市場(chǎng)份額已經(jīng)在相當長(cháng)的一段時(shí)間內穩居第一，也是因為三星在電子產(chǎn)品方面有著(zhù)深厚的積累：制造手機所需要的屏幕、處理器、電池等等，三星基本都可以采用自家的。

不過(guò)，目前不可否認的是，Exynos芯片在表現上還無(wú)法與三星的對手蘋(píng)果相互競爭。但是，最近有相關(guān)消息傳出，三星似乎要繼續大力投入芯片業(yè)務(wù)，從而提升自己的產(chǎn)品體驗。

三星現有由集團半導體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部（DS部門(mén)）所生產(chǎn)的旗艦級手機芯片“Exynos”，另外也部分采購高通、聯(lián)發(fā)科手機芯片，但在旗艦機種則以搭配自家芯片與采購高通芯片兩者并行。

例如，三星的S系列旗艦手機，在歐洲和韓國市場(chǎng)上，大部分都會(huì )搭載三星自家的芯片，但是在中國市場(chǎng)上，一般會(huì )選擇驍龍旗艦移動(dòng)平臺。此前有相關(guān)消息稱(chēng)，由于Exynos在手機上的表現不佳，三星計劃在一些市場(chǎng)上，用高通移動(dòng)平臺代替Exynos。

智能手機所需高端芯片依賴(lài)高通的三星電子，計劃在今年7月份組建新的自研芯片研發(fā)團隊，目標是在2025年實(shí)現首款Galaxy專(zhuān)用芯片的商業(yè)化，性能超越蘋(píng)果自研芯片。

據悉，三星芯片研發(fā)新團隊的組建已在進(jìn)行中，該特別小組的名稱(chēng)為“Dream Platform One Team”，由Mobile Experience（MX）事業(yè)部部長(cháng)和System LSI事業(yè)部部長(cháng)共同領(lǐng)導，將有三星System LSI部門(mén)“Exynos”的開(kāi)發(fā)人員，以及MX部門(mén)的人員參與其中，工作組成員可能超過(guò)1000人。

三星電子計劃新組建的芯片研發(fā)團隊，目標是加速用于智能手機和其他設備的芯片的研發(fā)工作，更好的跟上蘋(píng)果和其他芯片研發(fā)廠(chǎng)商的步伐，他們的目標是在2025年將首款具有知識產(chǎn)權的芯片推向市場(chǎng)，提供較蘋(píng)果自研基于A(yíng)rm架構芯片更好的性能。

根據研調機構Counterpoint Research的數據，雖然三星在高端智能手機市場(chǎng)去年市占達18.9%，高于蘋(píng)果的17.2%、小米的13.5%、OPPO的11.4%與vivo的9.6%，但在銷(xiāo)售額方面，蘋(píng)果在智能手機市場(chǎng)銷(xiāo)售額為1960億美元，遠遠高于三星的720億美元。

蘋(píng)果從2011年開(kāi)始開(kāi)發(fā)A系列自研芯片，用于iPhone與其他消費產(chǎn)品，藉由打造涵蓋軟硬件的封閉生態(tài)體系，蘋(píng)果讓消費者能靠單一ID身分辨識就使用自家各種產(chǎn)品，且能無(wú)縫連結。一名韓國產(chǎn)業(yè)人士表示：“沒(méi)有類(lèi)似像蘋(píng)果一樣的生態(tài)系統，三星落后于中國品牌只是早晚的事?！?/p>

同時(shí)，三星將通過(guò)自研先進(jìn)制程的5G旗艦芯片，讓自家的先進(jìn)制程晶圓代工練兵，并借此維持晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率，以追趕臺積電。

此前三星已宣布旗下采用環(huán)繞閘極技術(shù)（GAA）架構的3nm制程將今年上半年進(jìn)入投產(chǎn)階段，領(lǐng)先臺積電。但根據之前的爆料顯示，目前三星3nm GAA制程良率剛達10%~20%，4nm制程良率也僅35%。

業(yè)界人士分析，三星身為全球智能手機霸主，龐大的手機銷(xiāo)量成為其自研芯片最佳出?？?，尤其旗艦機芯片一定要用最先進(jìn)的制程生產(chǎn)，三星有意為旗艦機種打造全新專(zhuān)用芯片，將可借此為先進(jìn)制程練兵，提升良率與制程技術(shù)，緊追臺積電，同時(shí)，也可讓晶圓廠(chǎng)維持高產(chǎn)能利用率。

“Dream Platform One Team”這支團隊或許將會(huì )為三星的芯片業(yè)務(wù)帶來(lái)飛速的進(jìn)展，但是具體如何，我們還需要等待時(shí)間的驗證。