意法半導體與賽米控合作,在下一代電動(dòng)汽車(chē)驅動(dòng)系統中集成碳化硅功率技術(shù)
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服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日宣布，為世界排名前列的電源模塊系統廠(chǎng)商賽米控（Semikron）的eMPack?電動(dòng)汽車(chē)電源模塊提供碳化硅(SiC)技術(shù)。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202205/434490.htm該供貨協(xié)議是兩家公司為期四年的技術(shù)合作開(kāi)發(fā)成果。采用意法半導體先進(jìn)的 SiC 功率半導體，雙方致力于在更緊湊的系統中實(shí)現卓越的能效，并在性能方面達到行業(yè)標桿。SiC 正迅速成為汽車(chē)行業(yè)首選的電動(dòng)汽車(chē)牽引驅動(dòng)的電源技術(shù)，有助于提高行駛里程和可靠性。賽米控最近宣布已獲得一筆價(jià)值 10 億歐元的采購合同，從 2025 年開(kāi)始向一家德國主要汽車(chē)廠(chǎng)商供應創(chuàng )新的 eMPack 電源模塊。
賽米控首席執行官、首席技術(shù)官 Karl-Heinz Gaubatz表示：“ST擁有行業(yè)先驅的 SiC 器件制造能力和深厚的技術(shù)積累，讓我們能夠將這些尖端半導體芯片與我們先進(jìn)的制造工藝結合，從而提高可靠性、功率密度和可擴展性，以滿(mǎn)足汽車(chē)行業(yè)的需求 。隨著(zhù)我們的新產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段，與 ST 的合作確保了一個(gè)穩健可靠的供應鏈，讓我們能夠更好地控制產(chǎn)品質(zhì)量和交付安排?！?/p>
意法半導體執行副總裁、功率晶體管子產(chǎn)品部總經(jīng)理Edoardo Merli 表示：“利用我們的 SiC 技術(shù)，賽米控先進(jìn)的可擴展 的eMPack 系列電源模塊將為零排放汽車(chē)發(fā)展做出重大貢獻。除了推進(jìn)電動(dòng)汽車(chē)方變革外，我們的第三代 SiC 技術(shù)正在推動(dòng)可持續能源和工業(yè)電源控制應用提高能效、性能和可靠性?！?/p>
意法半導體先進(jìn)的第三代 SiC 技術(shù)具有行業(yè)率先的工藝穩定性和性能。意法半導體和賽米控的工程師共同合作，在電動(dòng)汽車(chē)主牽引逆變器內控制電源開(kāi)關(guān)操作的STPOWER SiC MOSFET先進(jìn)技術(shù)與賽米控的全燒結直接壓接芯片(DPD)封裝創(chuàng )新技術(shù)上進(jìn)行整合。DPD技術(shù)可以增強電源模塊的性能和可靠性，并以較低的成本提高功率和電壓。利用意法半導體的SiC MOSFET 裸片參數，賽米控建立了 750V 和 1200V eMPack產(chǎn)品平臺，適用于100kW 至 750kW 的應用領(lǐng)域和 400V至 800V 的電池系統。
意法半導體廣泛的 STPOWER SiC MOSFET 產(chǎn)品組合現已投產(chǎn)，芯片封裝是標準電源封裝或者裸片。裸片是看重高功率密度處理的高級電源模塊的理想選擇。如需獲取樣品和詢(xún)價(jià)，請垂詢(xún)當地意法半導體銷(xiāo)售代表。
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