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英飛凌與賽米控丹佛斯簽訂電動(dòng)汽車(chē)芯片供貨協(xié)議
- 英飛凌在近日表示,與賽米控丹佛斯簽署了一份多年批量供應硅基電動(dòng)汽車(chē)芯片的協(xié)議。英飛凌將為賽米控丹佛斯供應由IGBT和二極管組成的芯片組。這些芯片主要用于逆變器的功率模塊,而逆變器用于電動(dòng)汽車(chē)的主驅動(dòng)。根據協(xié)議,賽米控丹佛斯的IGBT和二極管將由英飛凌在德國德累斯頓和馬來(lái)西亞居林的工廠(chǎng)生產(chǎn)。IGBT依然緊缺根據供應鏈消息顯示,目前IGBT缺貨基本在39周以上,供需缺口已經(jīng)拉長(cháng)到50%以上,市場(chǎng)部分料號供貨周期還是維持在52周。作為行業(yè)龍頭的英飛凌,其去年IGBT訂單已處于超負荷接單狀態(tài),整體積壓訂單金額超過(guò)
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意法半導體與賽米控合作,在下一代電動(dòng)汽車(chē)驅動(dòng)系統中集成碳化硅功率技術(shù)

- 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日宣布,為世界排名前列的電源模塊系統廠(chǎng)商賽米控(Semikron)的eMPack?電動(dòng)汽車(chē)電源模塊提供碳化硅(SiC)技術(shù)。該供貨協(xié)議是兩家公司為期四年的技術(shù)合作開(kāi)發(fā)成果。采用意法半導體先進(jìn)的 SiC 功率半導體,雙方致力于在更緊湊的系統中實(shí)現卓越的能效,并在性能方面達到行業(yè)標桿。SiC 正迅速成為汽車(chē)行業(yè)首選的電動(dòng)汽車(chē)牽引驅動(dòng)的電源技術(shù),有助于提高行駛里程和可靠性。賽米控最近宣布已獲得一筆價(jià)值 1
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