傳軟銀擬以600億美元估值推動(dòng)ARM上市，高于英偉達收購價(jià)

　　3月25日消息，據三位知情人士透露，日本軟銀集團正在尋求以至少600億美元的估值推動(dòng)英國芯片設計公司Arm進(jìn)行首次公開(kāi)募股（IPO），這比英偉達給出的收購價(jià)高出近200億美元。

　　知情人士還表示，軟銀計劃選擇高盛集團作為Arm上市的主承銷(xiāo)商。不過(guò)目前的安排并不是最終的，可能還會(huì )有更多銀行加入。軟銀此前也曾與摩根大通和瑞穗金融集團進(jìn)行過(guò)接觸。

　　上個(gè)月，由于美國和歐洲反壟斷監管機構的反對，軟銀以400億美元價(jià)格將Arm出售給英偉達的交易失敗，隨后該公司開(kāi)始為Arm上市做準備。軟銀表示，可能會(huì )在2023年3月之前將Arm在納斯達克上市。

　　知情人士稱(chēng)，軟銀在過(guò)去幾周就Arm上市事宜與多家投行進(jìn)行了談判，并要求投行承諾提供更多信貸額度?，F在還不清楚高盛承諾向其提供多少資金。但上個(gè)月有媒體報道稱(chēng)，軟銀正在向銀行申請與Arm上市掛鉤的80億美元保證金貸款。

　　知情人士警告稱(chēng)，Arm上市計劃可能受到市場(chǎng)變化的影響，軟銀甚至可能會(huì )放棄繼續進(jìn)行這筆交易。軟銀、Arm、高盛、摩根大通以及瑞穗均拒絕置評。

　　2016年，軟銀以320億美元的價(jià)格將Arm私有化，后者的技術(shù)為蘋(píng)果iPhone和幾乎所有其他智能手機提供支持。

　　軟銀稱(chēng)，在從2021年3月至12月份的九個(gè)月里，由于芯片需求旺盛，Arm的凈銷(xiāo)售額飆升了40%，達到20億美元。盡管這對Arm上市來(lái)說(shuō)是個(gè)好兆頭，但在短期內，可能仍不能讓軟銀完全彌補英偉達交易失敗帶來(lái)的損失。這是因為根據現金加股票收購協(xié)議，英偉達股價(jià)反彈曾促使Arm估值一度飆升至800億美元。

　　軟銀創(chuàng )始人孫正義上個(gè)月在談到Arm上市計劃時(shí)向投資者表示：“我們的目標是實(shí)現半導體史上最大規模的IPO?！毕⑷耸烤嬲f(shuō)，雖然軟銀可能會(huì )將Arm在美國上市，但尚未敲定最終上市地點(diǎn)。

　　軟銀在2020年宣布了將Arm出售給英偉達的交易，但美國聯(lián)邦貿易委員會(huì )(FTC)去年年底提起訴訟，要求阻止該交易，理由是這將不利于自動(dòng)駕駛汽車(chē)芯片和新型網(wǎng)絡(luò )芯片的競爭。

　　同時(shí)，這筆交易還面臨著(zhù)英國和歐盟監管機構的審查，而且尚未在中國獲得批準。交易取消后，Arm任命雷內·哈斯（Rene Haas）接替西蒙·西格斯（Simon Segars）擔任首席執行官。作為業(yè)內資深人士，哈斯于2013年加入Arm，此前曾在英偉達工作過(guò)七年。

　　Arm將其架構和技術(shù)授權給高通、蘋(píng)果以及三星電子等客戶(hù)，這些客戶(hù)為從手機到電腦等各種設備設計芯片。