三星電子調整組織架構 提升封裝測試業(yè)務(wù)地位

作為全球第二大的芯片代工廠(chǎng)，最近三星又在芯片領(lǐng)域做出重要一步。三星電子在其 DX 事業(yè)部的全球制造和基礎設施部門(mén)內設立了測試和封裝（TP，Test & Package）中心。據悉，三星電子全球制造和基礎設施部門(mén)是一個(gè)負責與半導體生產(chǎn)和工廠(chǎng)運營(yíng)相關(guān)的整個(gè)基礎設施的組織，包括天然氣、化學(xué)、電力和環(huán)境安全設施。

最近幾年，封裝和測試已成為決定半導體業(yè)務(wù)競爭力的關(guān)鍵因素。Gartner預測，半導體封裝市場(chǎng)預計將從2020年的488億美元（60.18萬(wàn)億韓元）增長(cháng)到2025年的649億美元（8萬(wàn)億韓元）。

預計TP中心將集合三星電子的資源，以幫助公司在半導體測試和封裝領(lǐng)域日益激烈的競爭獲勝。三星此舉或將成為其擴大封測領(lǐng)域投資的前奏，因先進(jìn)封裝已日益成為當前頭部企業(yè)競爭焦點(diǎn)，臺積電與英特爾也正在該領(lǐng)域大力投資。

臺積電和英特爾也在大力投資新的半導體封裝技術(shù)，如異構組合。臺積電計劃在中國臺灣建立一個(gè)新的半導體封裝工廠(chǎng)，以及在日本建立一個(gè)研發(fā)中心。英特爾還將分別在馬來(lái)西亞和意大利投資70億美元（約合8.63萬(wàn)億韓元）和80億歐元（約合10.85萬(wàn)億韓元）建設封裝工廠(chǎng)。

2021年11月，三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（HybridSubstrate Cube，混合基板封裝），專(zhuān)用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數據中心和網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品等領(lǐng)域。

2.5D封裝使邏輯芯片或高帶寬存儲器（HBM）能夠放置在小尺寸的硅中介層之上，而H-Cube可以整合ABF和HDI兩種不同特點(diǎn)的基板，實(shí)現更大的2.5D封裝。隨著(zhù)HPC、AI和網(wǎng)絡(luò )應用等細分市場(chǎng)的發(fā)展，安裝在同一個(gè)封裝中的芯片數量和尺寸都在增加，且需要高帶寬進(jìn)行互連，這種更大面積的封裝變得更加重要，H-Cube的出現也降低了HPC等市場(chǎng)的準入門(mén)檻。

“H-Cube是三星電機（Samsung Electro-Mechanics，SEMCO）和Amkor Technology公司共同開(kāi)發(fā)的成功案例。該封裝解決方案適用于需要集成大量硅片的高性能芯片”，三星電子晶圓代工市場(chǎng)戰略部高級副總裁Moonsoo Kang表示，“通過(guò)擴大和豐富代工生態(tài)系統，三星將提供豐富的封裝解決方案，幫助客戶(hù)突破挑戰?！?/p>