高通又“翻車(chē)”了，小米、三星紛紛中招

　　去年聯(lián)發(fā)科在5G基帶性能上大力發(fā)展，得到了市場(chǎng)的認可，反超高通成為了2020年的芯片霸主。

高通又“翻車(chē)”了

　　高通在今年算是連連翻車(chē)，本來(lái)推出的全新的5nm芯片高通驍龍888，不料在適配到手機后，被不少用戶(hù)反映芯片發(fā)熱嚴重的問(wèn)題。

　　芯片發(fā)熱問(wèn)題自然是因為5nm工藝不成熟造成的，讓高通的口碑一下子掉了不少。為了挽回口碑，高通緊連著(zhù)推出了7nm芯片高通驍龍870，這才挽回了一些自己的顏面。

　　而如今，驍龍888芯片翻車(chē)的問(wèn)題也才剛剛平息過(guò)去，高通這次又“翻車(chē)”了，而且翻得還有些嚴重。

　　據最新的消息表示，高通的Mobile Station Modem芯片中出現了安全漏洞問(wèn)題，黑客或者攻擊者可以利用該漏洞注入惡意代碼，來(lái)獲取安卓用戶(hù)的各種信息，甚至還能竊聽(tīng)用戶(hù)的通話(huà)內容、解鎖SIM卡等等。

　　高通被曝出這則嚴重的問(wèn)題，看來(lái)日后的口碑會(huì )大幅度下滑，也給到了聯(lián)發(fā)科穩固市場(chǎng)份額的機會(huì )。

小米、三星紛紛中招

　　更讓人擔心的是，高通Mobile Station Modem上的芯片用在了很多安卓系統的手機中，其中就包括小米、三星、一加、LG等等手機廠(chǎng)商，據悉，全球將會(huì )有30%的用戶(hù)受到這一漏洞的安全危機的影響。

　　高通表示，去年10月份就已經(jīng)通知了所有制造商關(guān)于該漏洞的事項，在12月份就已經(jīng)提供了修復方案。但是想要真正修復該漏洞，高通還需要花費很長(cháng)的時(shí)間，在這段時(shí)間里，用戶(hù)的信息安全則會(huì )受到泄露。

　　三星那邊也給出了最新消息，表示他們已經(jīng)更新了該漏洞的問(wèn)題，從低端到高端機全面覆蓋慢慢修復，所有三星用戶(hù)也不用太擔心。

總結

　　全球手機廠(chǎng)商除了蘋(píng)果，大多數都用的安卓系統，但是華為、OPPO和vivo都沒(méi)有受到該漏洞的影響。

　　華為是因為用的自己家的麒麟芯片，所以不會(huì )有高通芯片該漏洞的問(wèn)題，而OPPO和vivo則是都有自己獨立的接口，小米這次就有點(diǎn)慘了，不知道小米會(huì )給出什么樣的解決方案。

　　所以從中也能看出自研芯片的重要性，如果手機廠(chǎng)商都用的自研芯片，那么就不會(huì )有數百萬(wàn)用戶(hù)會(huì )遇到安全危機了。

　　目前我國正在自研芯片的路上迅速發(fā)展，東方芯港項目已經(jīng)正式啟動(dòng)，預計在2025年我國要實(shí)現70%芯片自給率。這樣就能在最大可能性上避免安全漏洞的問(wèn)題出現，還波及到那么多用戶(hù)。