國內EDA領(lǐng)導者芯和半導體完成最新一輪超億元融資

2021年1月4日，中國上海訊——國內EDA及IPD濾波器行業(yè)領(lǐng)導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導體”）近日正式宣布，其已完成超億元人民幣的B輪融資。本輪融資由上海賽領(lǐng)領(lǐng)投，上海物聯(lián)網(wǎng)基金增持。

過(guò)去一年，基于上海張江這塊集成電路產(chǎn)業(yè)的熱土，在政策助力、人才吸納、以及自主創(chuàng )新之下，芯和半導體正在快速縮小與國際領(lǐng)先EDA的差距，為國內外新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計賦能和加速，為緩解國內半導體行業(yè)卡脖子的現狀做出了自己的貢獻。同時(shí)，芯和半導體在全球5G射頻前端供應鏈中已開(kāi)始扮演重要角色，其通過(guò)自主創(chuàng )新的濾波器和系統級封裝設計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)提供射頻前端濾波器和模組，被Yole評選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應商。

上海賽領(lǐng)董事總經(jīng)理程婷女士表示：“芯和半導體是中國仿真EDA領(lǐng)域的獨角獸公司，也是上海賽領(lǐng)在國內半導體產(chǎn)業(yè)投資布局中非常期待的公司之一。我們希望通過(guò)這次投資，加速芯和半導體的發(fā)展，進(jìn)一步圍繞5G移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、數據中心和汽車(chē)電子等領(lǐng)域推出更多強有力的EDA與芯片解決方案，推動(dòng)集成電路設計和制造環(huán)節的深度聯(lián)動(dòng)，擔當起國產(chǎn)EDA行業(yè)突圍先鋒的重任?！?/span>

芯和半導體創(chuàng )始人、CEO凌峰博士表示：“我們非常榮幸得到上海賽領(lǐng)、上海物聯(lián)網(wǎng)基金和其他投資人的認可。今年是芯和半導體的十周年，十年來(lái)，芯和半導體已經(jīng)鍛造了差異化的EDA仿真求解技術(shù)、豐富的半導體合作伙伴生態(tài)圈以及云計算等一系列前沿技術(shù)，形成了覆蓋芯片、封裝到系統的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案；未來(lái)十年，芯和將在這些核心能力上繼續發(fā)揮深耕技術(shù)的匠心文化，繼續秉持為行業(yè)創(chuàng )造創(chuàng )新的產(chǎn)品和為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值的使命，加強加快先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)和5G濾波器芯片的發(fā)布，助力國內半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展?！?/span>

關(guān)于芯和半導體

芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計。

芯和半導體自主知識產(chǎn)權的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進(jìn)工藝節點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數據中心等領(lǐng)域得到廣泛應用，有效聯(lián)結了各大IC設計公司與制造公司。

芯和半導體同時(shí)在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過(guò)自主創(chuàng )新的濾波器和系統級封裝設計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應商。

芯和半導體創(chuàng )建于2010年，前身為芯禾科技，運營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢設有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷(xiāo)售和技術(shù)支持部門(mén)。