外媒：OPPO正在積極自研手機芯片 前聯(lián)發(fā)科COO已加盟

據外媒報道,華為在國內的最大競爭對手OPPO眼下正在積極發(fā)展自己的芯片制造能力,包括從供應商那里爭取頂級工程人才。

OPPO是中國的第二大、也是世界第五大智能手機制造商。據知情人士透露,公司已從去年開(kāi)始加緊內部的移動(dòng)芯片設計開(kāi)發(fā)工作。

分析人士認為,設計自己的定制芯片可以幫助OPPO減少對美國供應商的依賴(lài),同時(shí)在海外市場(chǎng)上建立競爭優(yōu)勢。只不過(guò),業(yè)內人士提醒稱(chēng),自己設計開(kāi)發(fā)芯片成本昂貴,且需要多年時(shí)間才能見(jiàn)成效。

知情人士還表示,為了大步推進(jìn)公司的芯片戰略,OPPO已經(jīng)從其主要的芯片供應商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)挖走了數名高管,以及聘請了多名來(lái)自中國第二大移動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)商紫光展銳(UNISOC)的工程師,從而在上?；I建一支經(jīng)驗豐富的芯片團隊。

知情人士說(shuō),OPPO的最新招聘包括聯(lián)發(fā)科的前首席運營(yíng)官、小米前高管Jeffery Ju。Jeffery Ju之前已經(jīng)擔任OPPO的咨詢(xún)顧問(wèn)。另一位參與聯(lián)發(fā)科5G智能手機芯片開(kāi)發(fā)的高管也將在一到兩個(gè)月內加入OPPO。OPPO甚至還瞄準了高通和華為旗下的芯片部門(mén)海思的人才。

聘請具有數十年開(kāi)發(fā)經(jīng)驗的業(yè)內資深人士可以幫助OPPO加速芯片開(kāi)發(fā)計劃?！皬娜ツ觊_(kāi)始,OPPO就一直在積極招募芯片人才。因為他們知道,擁有芯片設計開(kāi)發(fā)能力可以幫助公司提高對供應鏈的控制權,”一名知情人士說(shuō),“但開(kāi)發(fā)芯片也可能意味著(zhù)大量的資金支出。而且,即便他們已經(jīng)雇傭了一批經(jīng)驗豐富的專(zhuān)業(yè)人才,這些努力得到回報也需要數年時(shí)間?！?/p>

OPPO告訴記者,公司“已經(jīng)具備芯片相關(guān)的能力”,并且“任何研發(fā)投資都是為了提高產(chǎn)品的競爭力和用戶(hù)體驗”。但公司為直接回應最近的招聘問(wèn)題。

聯(lián)發(fā)科拒絕發(fā)表評論。Jeffery Ju尚未取得聯(lián)系。

十多年前,華為成立了自己的內部芯片設計部門(mén)海思,自此成為中國最大的芯片開(kāi)發(fā)商。OPPO的另一家競爭對手小米,同時(shí)也是全球第四大智能手機制造商,于2014年成立芯片部門(mén)。但是自2017年發(fā)布了首款自研移動(dòng)芯片以來(lái),尚未發(fā)布第二代移動(dòng)芯片。目前,小米的智能手機芯片供應主要依賴(lài)高通和聯(lián)發(fā)科。