臺積電加速研發(fā)2nm工藝：成本可輕松超10億美元

這幾年,天字一號代工廠(chǎng)臺積電一路高歌猛進(jìn):7nm工藝上獨步天下,5nm工藝也正在量產(chǎn),3nm工藝就在不遠處,2nm工藝也正在藍圖上鋪開(kāi)……

在最新的2019年年報中,臺積電確認5nm已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段,3nm正在持續研發(fā),同時(shí)今年還會(huì )加快2nm(N2)的研發(fā)速度。

臺積電透露,2019年已經(jīng)在業(yè)內率先啟動(dòng)2nm工藝研發(fā),并在關(guān)鍵的光刻技術(shù)上進(jìn)行2nm以下技術(shù)開(kāi)發(fā)的前期準備工作。

臺積電從7nm工藝開(kāi)始導入EUV極紫外光刻技術(shù),5nm上也順利轉移,而且在3nm上展現了優(yōu)異的光學(xué)能力和符合預期的良品率,所以在2nm和后續更先進(jìn)工藝上,臺積電將繼續重點(diǎn)改善EUV技術(shù)的質(zhì)量與成本。

對,注意成本兩個(gè)字。

其實(shí),對于3nm、2nm這些更先進(jìn)的制程工藝,技術(shù)挑戰還是次要的,最關(guān)鍵的是成本,因為隨著(zhù)半導體工藝的演進(jìn),不但臺積電、三星這些代工廠(chǎng)需要投入動(dòng)輒數百億美元的資金用于研發(fā)、建廠(chǎng),芯片設計公司也必須跟著(zhù)燒錢(qián),一方面是芯片設計難度的急劇增加,另一方面也要幫助代工廠(chǎng)均攤成本。

有數據顯示,7nm工藝芯片的研發(fā)需要至少3億美元的投資,5nm工藝上平均要5.42億美元,3nm、2nm工藝還沒(méi)數據,但起步10億美元是沒(méi)跑了,至少2nm工藝不會(huì )低于這個(gè)數。