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杭州中欣晶圓12英寸半導體硅片正式下線(xiàn)

• 新的一年開(kāi)啟新的希望，新的起點(diǎn)承載“芯”的夢(mèng)想。2020年即將到來(lái)，又將是半導體硅片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的一年。在2019年12月30日這個(gè)辭舊迎新的日子中，在杭州中欣晶圓半導體股份有限公司的12英寸生產(chǎn)車(chē)間內，順利完成了第一枚12英寸半導體硅拋光片的下線(xiàn)。自2018年2月中欣晶圓大硅片項目開(kāi)工建設以來(lái)，歷時(shí)22個(gè)月的建設，從8英寸大硅片的量產(chǎn)和項目的竣工儀式，到今天首枚12英寸半導體硅拋光片的順利下線(xiàn)，標志著(zhù)杭州中欣晶圓半導體股份有限公司為國內半導體大硅片的制造發(fā)展道路迎來(lái)了一個(gè)新的里程碑，為鏈結半導體產(chǎn)業(yè)跨出
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